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a multichip module
Vertaling van "a multichip module" in Duits
Multi-Chip-Modul
Mehrchipmodul
Multichipmodul-Induktoraufbau
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the adhesive layer (22) consists of epoxy resin and has a thickness which is smaller than or equal to 10 µm, said adhesive layer being preferably up to 3 µm thick.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the material of the base chip (10) is different from the material of the top chip (16).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Material des Basis-Chips (10) zu dem Material des Top-Chips (16) unterschiedlich ist.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the top chip and/or the base chip comprise a CMOS circuit structure (16b, 10b).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Top-Chip und/oder der Basis-Chip eine CMOS-Schaltungsstruktur (16b, 10b) aufweisen.
A disk drive system according to any one of the preceding claims, wherein said electronic circuitry means comprises a multichip module disposed in the disk drive enclosure.
Plattenlaufwerksvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die genannte elektronische Schaltung ein Multichip-Modul umfaßt, das in dem Plattenlaufwerksgehäuse angeordnet ist.
The invention relates to a multichip module comprising at least one first semiconductor chip (2) and at least one second semiconductor chip (3).
Ein erfindungsgemäßes Multichipmodul umfasst wenigstens einen ersten Halbleiterchip (2) sowie wenigstens einen zweiten Halbleiterchip (3).
The process of claim 22 where the substrate is selected from the group consisting of a printed circuit board substrate, a flexible circuit base material, a multichip module, and a hybrid circuit substrate.
Verfahren nach Anspruch 22, bei dem das Substrat ausgewählt wird aus der aus einem Leiterplattensubstrat, einem flexiblen Grundmaterial für Schaltungen, einem Multichip-Modul und einem Hybridschaltungssubstrat bestehenden Gruppe.
Disclosed is a method for correcting faults of semiconductor memory chips, which creates an application system with a multichip module (1) that is provided with a semiconductor memory chip (2) encompassing a volatile memory and a rerouting circuit (7).
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Fehlerkorrektur von Halbleiterspeicherbausteinen stellt ein Anwendungssystem mit einem Multi-Chip-Modul (1) bereit, das einen Halbleiterspeicherbaustein (2) mit einem flüchtigen Speicher und eine Umlenkschaltung (7) aufweist.
The method of Claim 1 or 2, wherein the electrically conductive polymer bumps (28, 30 or 40, 42) are formed on the bond pads (14, 18 or 12, 16) of a multichip module.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die elektrisch leitfähigen Polymererhebungen (28, 30 oder 40, 42) auf den Anschlußflächen (14, 18 oder 12, 16) eines Multi-Chip-Moduls gebildet werden.
The invention relates to a multichip module, especially for implanting into a chip card body, comprising a support strip and one or more chip groups, which are adjacently arranged on said support strip, and which contain one or more stacked and parallelly connected chips.
Multi-Chip-Modul, insbesondere zur Implantation in einen Chipkartenkörper, mit einem Trägerband und einer oder mehreren auf dem Trägerband nebeneinander aufgebrachten Chipgruppen, die einen oder mehrere übereinander gestapelte und parallel geschaltete Chips enthalten, bei dem mehrere bustaugliche Chipgruppen innerhalb des Multi-Chipmoduls flächig parallel geschaltet werden können.
A multichip module having a cooling device according to claim 2, wherein said first fin (6a) is a cylindrical fin (60a) and said second fin (7a) is a hollow cylinder (70a).
Mehrchipmodul mit einer Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die erste Kühlrippe (6a) eine zylindrische Kühlrippe (60a) ist und die zweite Kühlrippe (7a) ein hohler Zylinder (70a) ist.
A multichip module having a cooling device according to claim 1, wherein a size of said LSI chip (1) is 15-20 by 15-20 millimeters square.
Mehrchipmodul mit einer Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine Größe des LSI-Chips (1) 15-20 mal 15-20 Quadratmillimeter ist.
A multichip module comprising the polymeric composition of Claim 1, 7 or 8.
Multichip-Modul, das die polymere Zusammensetzung von Anspruch 1, 7 oder 8 umfaßt.
A multichip module inductor structure in accordance with any preceding claim wherein the inductor is defined in two or more metallisation layers separated by dielectric layers and interconnected by interlayer vias.
Multichipmodul-Induktoraufbau nach irgendeinem vorangehenden Anspruch, wobei der Induktor in zwei oder mehr Metallisierungsschichten, getrennt durch Dielektrikumschichten und untereinander verbunden durch Zwischenschicht-Durchgangsverbindungen definiert ist.
Synoniemen voor a multichip module in het Engels
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