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diffusion of Cu
Examples with "diffusion of Cu" and their translation in Duits
It was observed also for the diffusion of Cu in CdTe, the diffusion of Ag in ZnTe and the codiffusion of two extrinsic defects (Ag and Cu as well as Ag and Au) in CdTe.
Dies wurde für die Cu-Diffusion in CdTe, die Ag-Diffusion in ZnTe und in Folge der Ko-Diffusion zweier extrinsischer Defekte (Ag und Cu sowie Ag und Au) in CdTe beobachtet. Kurzfassung auf Englisch
Andere resultaten
With decreasing goethite crystallinity, diffusion of Mn, Cu, Cd and Pb into the goethite particles increases markedly.
Mit abnehmender Kristallinität nimmt die Diffusion von Mn, Cu, Cd und Pb in das Goethitinnere deutlich zu.
Substitutes to existing physical vapor deposition methods with atomic layer deposition methods and their derivatives are being explored to fulfill the requirements for improved step coverage, higher aspect ratios, and control of Cu diffusion.
Ersatz zu vorhandenen körperlichen Bedampfenmethoden mit Atomschichtabsetzungsmethoden und ihren Derivaten wird erforscht, um die Anforderungen für verbesserte Schrittdichte, höhere Längenverhältnisse und Regelung der Cudiffusion zu erfüllen.
The performance of the setup is currently tested with "simple", known systems, as for example the diffusion of CO on Cu(111).
Die Funktion der Anlage wird derzeit an "einfachen", bekannten Systemen wie die Diffusion von CO auf Cu(111) demonstriert werden.
FABRICATION METHOD FOR SELF-ALIGNED CU DIFFUSION BARRIER IN AN INTEGRATED CIRCUIT
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SELBST-AUSGERICHTETEN DIFFUSIONSBARRIERE FÜR KUPFER IN EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG
STRUCTURAL REINFORCEMENT OF HIGHLY POROUS LOW K DIELECTRIC FILMS BY CU DIFFUSION BARRIER STRUCTURES
STRUKTURELLE VERSTÄRKUNG VON HOCHPORÖSEN SCHICHTEN MIT NIEDRIGER DIELEKTRIZITÄTSKONSTANTE DURCH KUPFER-DIFFUSIONSBARIERE-STRUKTUREN
However, it is desirable to make targets from such alloys to inhibit silicide formation during sputtering and so that amorphous Ta/Si/N layers can be deposited via sputter coating to provide the necessary diffusion barrier layers in Cu and other metallization semiconductor circuits.
Doch es ist erstrebenswert, Targets aus diesen Legierungen herstellen zu können, um eine Bildung von Silizid während des Sputterns zu verhindern, so dass amorphe Ta/Si/N Schichten mittels Sputterbeschichtung aufgebracht werden können, um die notwendigen Sperrschichten gegen Diffusion in Cu und anderen metallisierten Halbleiterschaltkreisen zu erzielen.
It was shown that the Cd diffusion into the Cu-poor absorber is a two-step process, where Cu atoms are actively exchanged by Cd impurities during the diffusion process; whereas in the Cu-rich sample, the Cu atoms are not directly involved in the diffusion process.
Es wurde gezeigt, dass die Cd-Diffusion in die Cu-armen Absorber ein zweistufiger Prozess ist, bei dem Cu-Atome während des Diffusionsprozesses aktiv durch Cd-Störatome ausgetauscht werden; wohingegen in der Cu-reichen Probe die Cu-Atome nicht direkt am Diffusionsprozess beteiligt werden.
Moreover, The STEM-EDX maps revealed Cu diffusion from the cathode into the electrolyte due to the high volumetric change in the cathode, partially explain the capacity fading. Alternative Abstract: Alternative Abstract
Außerdem zeigten STEM-EDX-Elementverteilungsbilder eine Cu-Diffusion von der Kathode in den Elektrolyten aufgrund der großen volumetrischen Änderung in der Kathode, was auch teilweise den Schwund der Kapazität erklären kann.
Below the melting point of Cu in solid phase sintering, and then the two phases mainly depend on the distribution of solid phase diffusion and migration performed, the process is very slow, difficult to fully filling the pores, making it difficult to improve the density.
Unterhalb des Schmelzpunktes von Cu im Festphasensintern und dann die beiden Phasen hauptsächlich von der Verteilung der Festphasendiffusion und der Migration abhängen, ist das Verfahren sehr langsam, schwierig, die Poren vollständig zu füllen, was es schwierig macht, die Dichte zu verbessern.
Another difference in the interface formation of Cu-poor and Cu-rich CIGSe/CdS samples upon the annealing process was found to be a Ga diffusion towards the CIGSe surface.
Ein weiterer Unterschied in der Grenzflächenbildung von Cu-armen und Cu-reichen CIGSe/CdS-Proben beim Tempern wurde gefunden: Eine Ga-Diffusion in Richtung der CIGSe Oberfläche.
This work gives an overview of optimization and evaluation of Cu-Sn based Transient Liquid Phase Soldering (TLPS), a variant of diffusion soldering to implement as a high-temperature die-attach technique for power electronics production with high level of flexibility and customization.
Das Hauptziel dieser Arbeit war die Bewertung und Optimierung von Cu-Sn basiertem Transient Liquid Phase Soldering (TLPS, eine Variante des Diffusionslötens) als Verbindungstechnik mit hoher Prozessflexibilität und Designanpassung in der Leistungselektronik einzusetzen.
It makes a pleasant diffusion of the light into the room.
Er sorgt für eine angenehme Streuung des Lichtes in den Raum.
Synoniemen voor diffusion of Cu in het Engels
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