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Method for improved adhesion of polymeric adhesive and encapsulating material.
Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion von Polymer Kleber mit Einkapselungsmaterial.
The invention relates to the use of polyamide as an encapsulating material for producing photovoltaic modules.
Die Erfindung betrifft die Verwendung von Polyamid als Einkapselungsmaterial zur Herstellung photovoltaischer Module.
The polymer composition is thermosetting formed so that the encapsulating material sufficiently to protect the chip and its contacts against mechanical and thermal influences.
Die Polymerzusammensetzung ist duroplastisch ausgebildet, damit das Verkapselungsmaterial den Chip und seine Kontaktierungen ausreichend vor mechanischen und thermischen Einflüssen schützt.
A thermal management device as claimed in any one of the preceding claims wherein multiple layers of encapsulating material are deposited on the carbon in order to build up a desired thickness.
Eine Wärme-Management-Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Mehrzahl von Schichten aus Verkapselungsmaterial auf dem Kohlenstoff aufgebracht sind, um eine gewünschte Dicke aufzubauen.
Backsheet and thermoplastic encapsulating material in one product
Heat and light age the encapsulating material, with the rate and extent of the damage largely determined by the type of material.
Hitze und Licht aber lassen das Einbettungsmaterial altern, wobei die Alterungsgeschwindigkeit und das Ausmaß der Schädigungen erheblich vom verwendeten Material abhängen.
Apparatus for and method of transferring an encapsulating material to a mold cavity
Vorrichtung und Verfahren zum Überführen von Einkapselungsmaterial zu einem Formhohlraum
A particle according to any one of the preceding claims, wherein the encapsulating material forms a glassy coating.
Partikel nach einem der vorgehenden Ansprüche, wobei das Einkapselungsmaterial eine glasartige Beschichtung bildet.
Semiconductor device comprising an encapsulating material that attenuates electromagnetic interference
Halbleitervorrichtung enthaltend ein Einkapselungsmaterial, das elektromagnetische Interferenz vermindert
A method as claimed in claim 23 that further involves curing the encapsulating material.
Ein Verfahren nach Anspruch 23, das ferner ein Aushärten des Verkapselungsmaterials umfaßt.
Method of encapsulating a photovoltaic module by an encapsulating material and the photovoltaic module
Verfahren zur Einkapselung von einem photovoltaischen Modul mittels eines Einkapselungsmaterials und photovoltaischer Modul
A composition according to claim 1, wherein the encapsulating material is insoluble in nonionic surfactants.
Zubereitung nach Anspruch 1, worin das Einkapselungsmaterial in nichtionischen oberflächenaktiven Mitteln unlöslich ist.
The encapsulated electrode of any preceding claim, wherein said electrically conductive metallic film has a surface oxide layer and said encapsulating material minimizes chemical reduction of said surface oxide layer.
Eingekapselte Elektrode nach irgendeinem vorangehenden Anspruch, in der der elektrisch leitende Metallfilm eine Oberflächen-Oxidschicht aufweist und das Einkapselungsmaterial die chemische Reduktion der Oberflächen-Oxidschicht minimiert.
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