Method and apparatus for the encapsulation of a semiconductor device mounted on a lead-frame.
Verfahren und Apparat zur Einkapselung einer auf einem Leiterrahmen montierten Halbleitervorrichtung.
A flexible printed polymer lead-frame.
Stress reducing lead-frame for plastic encapsulation
Stress reduzierender Leiterrahmen für Kunststoffeinkapselungen
Process for manufacturing a lead-frame forming material according to claims 1 or 2, wherein the light sensitive material further contains a water-insoluble but alkaline water-soluble high molecular weight compound containing a -SO 2 -NH-bond in its side or main chain.
Verfahren zur Herstellung eines Leiterrahmen bildenden Materials nach den Ansprüchen 1 oder 2, worin das lichtempfindliche Material weiter eine wasserunlösliche, aber alkalisch wasserlösliche Verbindung mit hohem Molekulargewicht enthält, die eine -SO 2 -NH-Bindung in ihrer Seiten- oder Hauptkette enthält.
LEAD-FRAME FOR AN ELECTRET MICROPHONE.
LEITERRAHMEN FÜR EIN ELEKTRETMIKROPHON.
A multi-layer lead-frame as set forth in any preceding claim, wherein said metallic films are plated gold.
A lead-frame for electronic devices with extruded pads
Manufacturing process for a lead-frame forming material.
A semiconductor device including a multi-layer lead-frame as set forth in any preceding claim, wherein said first metal layer (14) is a power supply layer and said second metal layer (20) is a ground layer.
Halbleitervorrichtung mit einem Mehrschicht-Leiterrahmen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die erste Metallschicht (14) eine Stromversorgungsschicht ist und die zweite Metallschicht (20) eine Erdungsschicht ist.
A multi-layer lead-frame as set forth in claim 1, wherein said ceramic plate (22) is made of ceramic essentially consisting of barium titanate or strontium titanate.
Mehrschicht-Leiterrahmen nach Anspruch 1, worin die Keramikplatte (22) aus einer Keramik hergestellt ist, die im wesentlichen aus Bariumtitanat oder Strontiumtitanat besteht.
A multi-layer lead-frame as set forth in claim 1 or 2, wherein said conductive adhesive material (24) is a conductive adhesive film made of an adhesive resin containing metallic powder.
Mehrschicht-Leiterrahmen nach Anspruch 1 oder 2, worin das leitende Klebematerial (24) ein leitender Klebefilm aus einem ein metallisches Pulver enthaltenden Klebeharz ist.
A picture balance correction system for a cathode ray tube according to claim 1, wherein the support (30,41) is molded around the lead-frame (40).
Bildabgleichkorrektursystem für eine Elektronenstrahlröhre nach Anspruch 1, wobei der Träger (30, 41) um den Leitungen-Rahmen (40) herum geformt wird.
The lead-frame of the new TO92UP package consists of non-ferromagnetic materials, so it does not influence the magnetic field to be measured.
Das Leadframe des neuen TO92UP-Gehäuses besteht aus nicht-ferromagnetischem Material, sodass ein zu messendes Magnetfeld nicht beeinflusst wird.