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von Multichipmodulen
Multichipmodule
Multi-Chip-Module
Multichip-Modulen
A wiring arrangement is disclosed for multichip modules in which crossovers of conductors are required.
Die Erfindung betrifft eine Anordnung für die Verdrahtung von Multichipmodulen, bei der Überkreuzungen von Leiterbahnen notwendig sind.
The invention relates to an arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules. Openings for a heat-conducting medium are provided in the ceramic carrier.
Es wird eine Anordnung zur Wärmeableitung bei Chipmodulen auf Mehrschicht-Keramikträgern, insbesondere Multichipmodule, beschrieben, wobei im Keramikträger Durchlässe für ein wärmeleitendes Medium vorgesehen sind.
METHOD FOR PRODUCING A MULTILEVEL CABLE CARRIER (SUBSTRATE), ESPECIALLY FOR MULTICHIP MODULES
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHREBENEN-VERDRAHTUNGSTRÄGERS (SUBSTRAT), INSBESONDERE FÜR MULTICHIPMODULE
The iCs are assembled in standard plastic packages or using the iC-Haus chip-on-board technology to manufacture complete microsystems, multichip modules, and optoBGA/QFN in conjunction with sensors.
Die Assemblierung der iCs erfolgt in Standard Plastikgehäusen oder nutzt die iC-Haus Chip-on-Board Fertigung auch für komplette Mikrosysteme, Multi-Chip-Module oder mit Sensoren in optoBGA oder optoQFN-Gehäusen. Kontakt
EDA:electronic design In the field of electronics, integrated circuits, multichip modules, to automate the process of designing and manufacturing a board or the like, various electronic design automation (EDA: electronic design
Auf dem Gebiet der Elektronik sind verschiedene elektronische Werkzeuge zur Entwurfsautomatisierung (EDA, EDA = Electronic Design Automation) nützlich für das Automatisieren des Vorgangs, durch den integrierte Schaltungen, Multi-Chip-Module, Platinen usw. entworfen und gefertigt werden.
ARRANGEMENT FOR HEAT DISSIPATION IN CHIP MODULES ON MULTILAYERED CERAMIC CARRIERS, IN PARTICULAR MULTICHIP MODULES
ANORDNUNG ZUR WÄRMEABLEITUNG BEI CHIPMODULEN AUF MEHRSCHICHT-KERAMIKTRÄGERN, INSBESONDERE MULTICHIPMODULE
Three-dimensional structuring of polymer waveguides enables the optical interconnection of multichip modules.
Die dreidimensionale Strukturierung polymerer Wellenleiter ermöglicht die optische Verbindung auf Multi-Chip Modulen.
The invention relates to making contact to multichip modules.
REMOVABLE THERMOCOUPLE TEMPLATE FOR MONITORING TEMPERATURE OF MULTICHIP MODULES
Abnehmbare Thermoelement-Platte zur Messung der Temperatur eines Multichipmoduls
The versatility of SET's Flip-Chip Bonders has proven to be a valuable asset in creating high accuracy alignment levels for multichip modules, compound devices and LCD displays.
Die Vielseitigkeit von Flip-Chip Bondern von SET hat sich als eine wertvolle Bereicherung bei der Erstellung der Ausrichtungsebenen für Multichip-Module, zusammengesetzte Systeme und hochgenaue LCD-Displays erwiesen.
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