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one semiconductor component
Vertaling van "one semiconductor component" in Duits
EINEM HALBLEITERBAUELEMENT
ein Halbleiterbauelement
ein Halbleiterbauteil
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR COMPONENT
HALBLEITERANORDNUNG MIT WENIGSTENS EINEM HALBLEITERBAUELEMENT
CIRCUIT COMPRISING A CAPACITOR AND AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND METHOD FOR DESIGNING SAME
SCHALTUNG MIT EINEM KONDENSATOR UND MINDESTENS EINEM HALBLEITERBAUELEMENT UND ENTWURFSVERFAHREN DAFÜR
The invention is characterized in that at least one semiconductor component (10) is arranged on the first and/or the second polymer layer (2, 3).
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf der ersten und/oder der zweiten Polymerschicht (2, 3) mindestens ein Halbleiterbauelement (10) angeordnet ist.
The main substrate (HA) has at least one semiconductor component (H).
Das Hauptsubstrat (HA) weist mindestens ein Halbleiterbauelement (H) auf.
The invention relates to a semiconductor arrangement (1), comprising at least one semiconductor component (2) which is fixedly arranged on a ceramic support (4).
Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung (1), umfassend mindestens ein Halbleiterbauteil (2), das fest auf einem keramischen Träger (4) angeordnet ist.
Pressure sensor in accordance with claim 1, characterised in that the network (70) consists of several groups which have at least one resistor (51, 27) and at least one semiconductor component (28) which may be shorted by current flow.
Druckgeber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Netzwerk (70) aus mehreren Gruppen besteht, die mindestens einen Widerstand (51, 27) und mindestens ein Halbleiterbauteil (28), das durch Stromfluß durchlegierbar ist, aufweist.
Method of attaching a semiconductor body provided at least with one semiconductor component to a substrate.
Verfahren zum Befestigen eines mit wenigstens einem Halbleiterbauelement versehenen Halbleiterkörpers auf einem Substrat.
Driver circuit according to one of the preceding claims, characterised in that the reference voltage divider (R7, DI2 to DI7) comprises at least one semiconductor component (DI2 to DI7) for setting a predeterminable step in potential.
Treiberschaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Referenz-Spannungsteiler (R7, DI2 bis DI7) mindestens ein Halbleiterbauelement (DI2 bis DI7) zur Einstellung eines vorgebbaren Potentialsprungs enthält.
ARRANGEMENT COMPRISING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR COMPONENT, IN PARTICULAR A POWER SEMICONDUCTOR COMPONENT FOR THE POWER CONTROL OF HIGH CURRENTS
ANORDNUNG MIT ZUMINDEST EINEM HALBLEITERBAUELEMENT, INSBESONDERE EINEM LEISTUNGSHALBLEITERBAUELEMENT ZUR LEISTUNGSSTEUERUNG HOHER STRÖME
A semiconductor apparatus comprising a substrate having at least one semiconductor component mounted thereon, wherein said semiconductor component is fixed to a component-mounting surface of said substrate via a layer of the heat curable adhesive composition according to claim 1.
Halbleitervorrichtung, umfassend ein Substrat mit mindestens einer darauf montierten Halbleiterkomponente, wobei die Halbleiterkomponente durch eine Schicht der wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung nach Anspruch 1 an einer Komponentenmontagefläche des Substrats befestigt ist.
The metallization is structured in order to form at least one connecting surface (5) for connecting at least one semiconductor component, in particular a power semiconductor component (7).
Die Metallisierung ist zur Ausbildung zumindest einer Anschlussfläche (5) zum Anschluss zumindest eines Halbleiterbauteils, insbesondere Leistungshalbleiterbauteils (7) strukturiert.
Output transistor arrangement in accordance with claim 10 or 11, characterized in that at least two opposite walls of a coolant channel (13d) are formed by plate-form insulation supports (9d) which each carry at least one semiconductor component (1d).
Leistungstransistor nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest zwei sich gegenüberliegende Wände des Kühlfluidkanals (13d) durch plattenförmige, jeweils wenigstens ein Halbleiterelement (ld) tragende Isolierträger (9d) gebildet sind.
The invention relates to a method for producing at least one semiconductor component group (3), particularly an SiC semiconductor component group (3).
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterbauelementegruppe (3), insbesondere einer SiC-Halbleiterbauelementegruppe (3).
Synoniemen voor one semiconductor component in het Engels
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