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panel-level packaging
Vertaling van "panel-level packaging" in Duits
Panel-Level-Packaging
Fraunhofer IZM has been the ideal location for the last two years to develop basic processes for the new panel-level packaging with leading industrial companies from Europe, the USA, Japan, Korea and Taiwan and to realize the first demonstrators on these large organic substrates.
Das Fraunhofer IZM war die letzten zwei Jahre der optimale Standort, um mit führenden Industrieunternehmen aus Europa, USA, Japan, Korea und Taiwan Basisprozesse für das neue Panel-Level-Packaging zu entwickeln und erste Demonstratoren auf diesen großen organischen Substraten zu realisieren.
AT&S is also participating in the Panel-Level Packaging Consortium managed by Fraunhofer IZM.
Außerdem wirkt AT&S an dem vom Fraunhofer IZM geführten Panel-Level-Packaging Konsortium mit.
The world's most successful panel-level packaging consortium will enter the next round after the successful completion of the two-year program and will again be open to new members and further topics.
Das weltweit erfolgreichste Panel-Level-Packaging-Konsortium geht nach gelungenem Abschluss des zweijährigen Programms in die nächste Runde und ist wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen.
In the first round of the panel-level packaging consortium, Fraunhofer IZM and 17 industrial partners laid the foundations for industrially usable processes for the production of low-cost packages in panel format (18 x 24 inches).
In der ersten Runde des Panel-Level-Packaging-Konsortiums schuf das Fraunhofer IZM mit 17 Industriepartnern die Grundlagen für industriell nutzbare Prozesse zur Herstellung von Low-Cost-Packages im Panel-Format (18 x 24 Zoll).
Together with Fraunhofer IZM as the development hub, the plan is to implement fan-out panel-level packaging (FOPLP), one of the newest packaging trends in microelectronics.
Zusammen mit dem Entwicklungsknoten des Fraunhofer IZM soll mit dem Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik umgesetzt werden.
AT&S advances PCB, module and packaging technologies Participation in key industry consortia to develop innovative GaN processes and panel-level packaging
AT&S beteiligt sich an wichtigen Industrie-Konsortien zur Entwicklung von GaN-Prozessen und Panel-Level-Packaging.
Synoniemen voor panel-level packaging in het Engels
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