Examples with "Panel-Level-Packaging" and their translation in Engels
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Das Fraunhofer IZM war die letzten zwei Jahre der optimale Standort, um mit führenden Industrieunternehmen aus Europa, USA, Japan, Korea und Taiwan Basisprozesse für das neue Panel-Level-Packaging zu entwickeln und erste Demonstratoren auf diesen großen organischen Substraten zu realisieren.
Fraunhofer IZM has been the ideal location for the last two years to develop basic processes for the new panel-level packaging with leading industrial companies from Europe, the USA, Japan, Korea and Taiwan and to realize the first demonstrators on these large organic substrates.
Außerdem wirkt AT&S an dem vom Fraunhofer IZM geführten Panel-Level-Packaging Konsortium mit.
AT&S beteiligt sich an wichtigen Industrie-Konsortien zur Entwicklung von GaN-Prozessen und Panel-Level-Packaging.
AT&S advances PCB, module and packaging technologies Participation in key industry consortia to develop innovative GaN processes and panel-level packaging
Andere resultaten
Das weltweit erfolgreichste Panel-Level-Packaging-Konsortium geht nach gelungenem Abschluss des zweijährigen Programms in die nächste Runde und ist wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen.
The world's most successful panel-level packaging consortium will enter the next round after the successful completion of the two-year program and will again be open to new members and further topics.
Im Rahmen von SEMI wurde eine Initiative zur Standardisierung eingerichtet, an der Mitglieder des Panel-Level-Packaging-Konsortiums beteiligt sind.
Within the framework of SEMI, a standardization initiative was established with the participation of members of the Panel Level Packaging Consortium.
Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu.
Fan-out panel level packaging, the newest packaging process, plays a key role as electronic components increasingly become miniaturised even as they offer better performance.
Wie Sie die SIPLACE CA auch für das Wafer Level und Panel Level Packaging einsetzen können, finden Sie hier.
Zusätzlich zu den laufenden Aktivitäten ist ein Industriekonsortium geplant, um das Fan-out Panel Level Packaging zusammen mit Partnern entlang der Wertschöpfungskette gemeinsam mit Endanwendern und OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) zu einer höheren Entwicklungsreife zu treiben.
Derived from the activities a large industry consortium is planned to evolve fan-out panel level packaging together with partners along the value chain as well as end-users and OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) to a higher productivity level. Teasers Set
Zusammen mit dem Entwicklungsknoten des Fraunhofer IZM soll mit dem Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik umgesetzt werden.
In der ersten Runde des Panel-Level-Packaging-Konsortiums schuf das Fraunhofer IZM mit 17 Industriepartnern die Grundlagen für industriell nutzbare Prozesse zur Herstellung von Low-Cost-Packages im Panel-Format (18 x 24 Zoll).
In the first round of the panel-level packaging consortium, Fraunhofer IZM and 17 industrial partners laid the foundations for industrially usable processes for the production of low-cost packages in panel format (18 x 24 inches).
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Synoniemen voor Panel-Level-Packaging in het Duits
