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A method as claimed in either of the preceding claims characterised in that said test patterns are located in different regions of said medium.
Ein Verfahren gemäß allen vorherigen Ansprüchen, dadurch charakterisiert, daß sich die genannten Testmuster in verschiedenen Bereichen des genannten Mediums befinden.
A method according to any preceding claim, further characterized in that said test patterns each comprise an array of adjacent test patterns defined in said layers, permitting said optimizing to be repeated for a particular board.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, des weiteren dadurch gekennzeichnet, daß die genannten Teststrukturen jeweils eine Anordnung aneinandergrenzender Teststrukturen aufweisen, die in den genannten Lagen definiert sind, so daß die genannte Optimierung für eine bestimmte Leiterplatte wiederholt werden kann.
The method as recited in claim 23, further comprising reducing said logic high voltage prior to transmission of said test patterns, and measuring setup time.
Verfahren nach Anspruch 23, welches weiterhin das Reduzieren der logisch hohen Spannung vor dem Senden der Testmuster sowie das Messen der Einstellzeit aufweist.
A method as claimed in claim 4, wherein said test patterns are sufficient to detect faults in said group of wire segments and said group of configurable interconnect points, the faults comprising opens and shorts in the group of wires and stuck-open and stuck-closed configurable interconnect points.
Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die Testmuster ausreichend sind zur Feststellung von Fehlern in der Gruppe von Drahtsegmenten und der Gruppe von konfigurierbaren Verbindungspunkten, wobei die Fehler Leerläufe und Kurzschlüsse in der Gruppe von Drähten und blockiert-offene sowie blockiert-geschlossene konfigurierbare Verbindungspunkte umfassen.
The method according to claim 1, wherein said relative positions of said head chips (C) are determined by recording a test pattern using said head chips (C) and by using an ink arrival position information determined from said test patterns.
Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die relativen Positionen der Kopfstücke (C) bestimmt werden, indem ein Testmuster unter Verwendung der Kopfstücke (C) aufgezeichnet wird und indem Tintenauftreffpositionsinformationen verwendet werden, die aus dem Testmuster bestimmt werden.
Apparatus as claimed in Claim 6 characterised in that said test patterns are recorded in sequence and the intensities of the beam of light used to record successive patterns vary by a preselected amount.
Eine Vorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch charakterisiert, daß die genannten Testmuster in Sequenz aufgezeichnet werden und die zur Aufzeichnung aufeinanderfolgender Testmuster verwendeten Lichtstrahlintensitäten um einen bestimmten Wert variieren.
A method as claimed in Claim 3 characterised in that said medium is a disk and said different regions of said medium containing said test patterns are spaced apart radially across said disk.
Ein Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch charakterisiert, daß das genannte Medium eine Platte ist und die genannten verschiedenen Bereiche des genannten Mediums, die die genannten Testmuster enthalten, radial auf der genannten Platte voneinander versetzt sind.
A system according to any of Claims 11-18, further characterized in that said printed circuit board (40) has a rectilinear configuration having four corners, and said test patterns are located in each of said corners.
Anlage nach einem der Ansprüche 11 bis 18, des weiteren dadurch gekennzeichnet, daß die genannte Leiterplatte (40) eine geradlinige Konfiguration mit vier Ecken hat und daß die genannten Teststrukturen sich in jeder der Ecken befinden.
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