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semiconductor device module
Vertaling van "semiconductor device module" in Duits
Halbleiterbauelementmodul
Power semiconductor device module with submodules having integrated coolers
Leistungshalbleitermodul mit in Submodulen integrierten Kühlern
An optical semiconductor device module according to claim 8, wherein said lensedcap (40) is provided with a thread (42) directly formed on its outer side surface.
Optisches Halbleiterbauelementmodul nach Anspruch 8, bei dem die Linsenkappe (40) mit einem unmittelbar auf ihrer äußeren Seitenfläche ausgebildeten Gewinde (42) versehen ist.
An optical semiconductor device module according to claim 8, wherein said lensedcap (40) is screwed into said housing, with an adhesive applied over the outer side surface of said lensed-cap (40).
Optisches Halbleiterbauelementmodul nach Anspruch 8, bei dem die Linsenkappe (40) in das Gehäuse eingeschraubt wird, wobei ein Klebemittel auf der äußeren Seitenfläche der Linsenkappe (40) aufgetragen wird.
An optical semiconductor device module according to claim 8, wherein said housing is adapted to have a receptacle (28) attached thereto for coupling with an optical fiber (32).
Optisches Halbleiterbauelementmodul nach Anspruch 8, bei dem das Gehäuse dazu gestaltet ist, daß eine Fassung (28) zum Koppeln an einen Lichtwellenleiter (32) daran angebracht werden kann.
Hydrogen gettering structure including silver-doped palladium layer to increase hydrogen gettering of module component and semiconductor device module having such structure, and methods of fabrication
Wasserstoff-Getterstruktur mit silberdotierter Palladiumschicht zur Erhöhung des Wasserstoff-Getterns eines Halbleitermoduls, Halbleitermodul mit einer solchen Zusammensetzung und Herstellungsverfahren
A semiconductor device module part (A) according to any one of the preceding claims, wherein the thickness of the thermally conductive resin layer (34) is the same between each semiconductor element (10) and the heat spreader (26).
Halbleiterbauelementmodulteil (A) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Dicke der wärmeleitfähigen Harzschicht (34) zwischen jedem Halbleiterelement (10) und dem Wärmeableitelement (26) gleich ist.
Synoniemen voor semiconductor device module in het Engels
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