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CMP-Prozess
des CMP-Prozesses
In the CMP process, it is also necessary to ensure that the thickness is observed over the entire wafer in the range of a few micrometers, roughness parameters are achieved and that the flatness over the entire CMP area is uniform.
Im CMP-Prozess ist es außerdem notwendig, die Dicke über den gesamten Wafer im Bereich von wenigen Mikrometern zu überwachen, Rauheitsparameter zu erfüllen und die Ebenheit über den gesamten CMP-Bereich zu gewährleisten.
Slurry and pure water can then be fed back to the CMP process.
Slurry und Reinstwasser können danach wieder dem CMP-Prozess zugeführt werden.
The challenge is to find a material with the desired characteristics, as the CMP process requires components made of highly qualified materials.
Daher liegt die Herausforderung darin, einen Werkstoff zu finden, der die gewünschten Eigenschaften aufweist, denn der CMP-Prozess erfordert Komponenten aus hoch qualifizierten Werkstoffen.
During the CMP process, the thickness of the layer 212 is monitored using for example an ellipsometer, an interferometer or other non-destructive tool.
The use of this recycling system makes it possible to reuse the slurry-water mixture required in the CMP process, making an important contribution to environmental protection. HighQ-Factory GmbH also offers a range of measuring systems in the field of slurry analysis and highly accurate mixing systems.
Der Einsatz des Recycling-Systems ermöglicht die Wiederverwendung von Wasser-Slurry-Gemischen, die innerhalb des Halbleiterprozesses (CMP) eingesetzt werden. Damit wird ein wichtiger Beitrag zum Umweltschutz geleistet. Zudem bietet die HighQ-Factory GmbH verschiedenartige Messsysteme im Bereich der Slurry-Analytik sowie sehr genaue Mischsysteme.
In addition to slurry recycling systems, for use within the CMP process, HighQ-Factory GmbH can offer more products and comprehensive services.
Neben Slurry-Recyling-Anlagen zum Einsatz innerhalb des CMP-Prozesses bietet die HighQ-Factory GmbH weitere Produkte und umfangreiche Services.
The only known method to finely polish wafers for chip production is the CMP process (Chemical Mechanical Polishing).
Die einzig bekannte Methode zum Feinpolieren von Wafern aus der Chip-Produktion ist das CMP-Verfahren (Chemisch-mechanisches Polieren).
The CMP process involves the use of different slurries which take a heavy toll also on the handling components used.
Im CMP-Prozess werden verschiedene Poliermittel eingesetzt, die auch die Handling-Komponenten stark beanspruchen.
The water-slurry mixture produced by the CMP process is recovered, separated and thoroughly filtered, so valuable slurry and ultrapure water can be can be reused safely and efficiently in the CMP process.
Das innerhalb des CMP-Prozesses verwendete Wasser-Slurry-Gemisch kann optimal gefiltert und damit wertvolles Slurry sowie Reinstwasser zurückgewonnen werden. Slurry und Wasser können danach wieder dem CMP-Prozess zugeführt werden.
TECATRON CMP is a specially modified and improved material designed to meet the requirements of the CMP process, and explained below.
TECATRON CMP ist ein speziell modifizierter und verbesserter Werkstoff, mit dem die Anforderungen des CMP-Prozesses erfüllt werden sollen.
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