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wafer level packaging
Vertaling van "wafer level packaging" in Duits
Wafer-Level-Packaging
Wafer Level Packaging
Wafer Level-Packaging
In the area of the wafer level Packaging and the 3-D-Systemintegration the researchers developed themselves also internationally an outstanding position.
Auf dem Gebiet des Wafer-Level-Packaging und der 3-D-Systemintegration haben sich die Forscher auch international eine herausragende Stellung aufgebaut.
Wafer level packaging is an advanced packaging technology whereby the die and 'package' are manufactured and tested on the wafer, then diced into individually packaged ICs.
Wafer-Level-Packaging ist ein Prozess, bei dem die Aufbau- und Verbindungstechnik bis zur Montage direkt auf der Siliziumscheibe, dem sogenannten Wafer, durchgeführt wird.
Often, solutions that meet the current requirements can be found in the area of wafer level packaging.
Oft sind Lösungen, die den aktuellen Anforderungen gerecht werden, im Bereich des Packagings auf Waferlevel angesiedelt.
At the heart of the project was wafer level packaging as well as investigations into planar contacts.
Im Zentrum des Projekts stand unter anderem das sogenannte Wafer-Level-Packaging und Untersuchungen zu planaren Kontakten.
Its main application markets are the telecommunication, automotive, aerospace, computer peripheral, biomedical industries and semiconductors, including power devices and wafer level packaging.
Seine Hauptanwendungsmärkte sind die Telekommunikation, das Automobil-, Luftfahrt-, Computerperipheriegerät, die biomedizinischen Industrien und die Halbleiter, einschließlich Starkstromgeräte und das waagerecht ausgerichtete Verpacken des Wafers.
Packaging technologies for wafer level packaging
Aufbau- und Verbindungstechnologien für Waferlevel Packaging
While wafer level packaging is a standard procedure for many applications, most of the processing steps in LED manufacturing take place after the wafers are singulated into chips, i.e. at die level.
Während das Packaging auf Wafer-Ebene bei vielen Applikationen bereits ein Standardprozess darstellt, erfolgen für die Herstellung von LEDs die meisten Prozessschritte nach der Vereinzelung des Wafers in Chips, also auf Die-Ebene.
The main application areas are in sophisticated coating processes, in wafer level packaging applications and in 3D integration.
Haupteinsatzbereiche sind in erster Linie anspruchsvolle Belackungsprozesse in den Bereichen der Wafer Level-Packaging Anwendungen sowie der 3D-Integration.
Costs can be significantly reduced by up to ten customers implementing individual fan-out wafer level packaging for their ICs or other components on a multi-project wafer.
Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project Wafer realisieren, können die Kosten deutlich reduziert werden.
In addition, our wafer level packaging technologies address emerging 3-D integrated circuit designs.
Unsere Technologien für Wafer Level Packaging erfüllen die Anforderungen des neu aufkommenden dreidimensionalen Packaging.
For the past 5 years, SECAP has been the main source of information on wafer bumping and wafer level packaging technologies, hosting numerous seminars throughout the world.
In den vergangenen fünf Jahren war SECAP eine Haupt-Informationsquelle für Verfahren zum Wafer Bumping und Wafer Level Packaging und führte weltweit zahlreiche Seminare durch.
Special application fields are exposure processes with thick photo resists for advanced packaging, wafer level packaging and 3D integration as well as the production of MEMS.
Spezielle Anwendungsgebiete sind Belichtungsprozesse dicker Fotolackschichten, wie sie in Advanced Packaging, Wafer-Level Packaging und der 3D Integration sowie bei der Herstellung von MEMS zum Einsatz kommen.
It is specifically designed for 3D Packaging, wafer bumping and wafer level packaging applications but can be used as well for other technologies where geometries in the range of 3 and 100 microns have to be exposed.
Das Modell wurde speziell für Anwendungen im 3D-Packaging, Wafer Bumping und Wafer Level Packaging entwickelt, eignet sich jedoch im Prinzip für alle Belichtungen mit Geometrien zwischen 3 und 100 Mikrometern.
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Synoniemen voor wafer level packaging in het Engels
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