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Wafer-Level-Packaging
During the consortium's two-year term, known technological elements in wafer-level packaging will be transferred to a large panel format.
Im Rahmen der zweijährigen Laufzeit des Konsortiums sollen die aus dem Wafer-Level-Packaging bekannten Technologiebausteine auf ein großes Panelformat übergeführt werden.
In processes such as wafer-level packaging and 3D integration as well as in the manufacturing of vertical through silicon vias (TSVs) and interposers, the wafer has to be treated from both sides.
Vorder-zu-Rückseitenmessung Prozesse wie das Wafer-Level-Packaging und 3D-Integration sowie die Herstellung von vertikalen Durchkontaktierungen (TSV) und Interposern verlangen eine Bearbeitung des Wafers von beiden Seiten.
For this purpose, standard technologies like redistribution, TSV formation and wafer-to-wafer bonding are combined to produce versatile approaches for hermetic wafer-level packaging of MEMS components.
Mit Partnern aus Industrie und Forschung entwickelt das Fraunhofer IZM Basistechnologien für Wafer-Bonden kombiniert, um vielseitige Ansätze für das hermetische Wafer-Level-Packaging von MEMS-Komponenten zu erhalten.
We are delighted to provide the full bandwidth of MEMS technologies including vacuum and optical wafer-level packaging or TSV backed by X-FAB's existing and well-proven foundry services.
Wir freuen uns, dass wir die gesamte Bandbreite an MEMS-Technologien, wie Vakuum- und optisches Wafer-Level-Packaging oder TSV, kombiniert mit X-FAB's existierendem und bewährtem Foundry-Service anbieten können.
The tool was especially developed to process wafers for Fan-Out Wafer-Level Packaging applications.
Das Gerät wurde für die Bearbeitung von Wafern für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen entwickelt.
"We have developed new solutions and processes for cost efficient and high throughput applications for Fan-Out Wafer-Level Packaging," says Frank P. Averdung, President and CEO of SUSS MicroTec.
"In enger Zusammenarbeit mit unserem asiatischen Kunden werden wir neue Lösungen und Prozesse für kostengünstige und durchsatzstarke Anwendungen im Fan-Out Wafer-Level-Packaging entwickeln.", sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG.
The possibility of additional wiring area around the chip proper means that the wafer-level packaging technology also lends itself to new, space-sensitive applications.
Durch die Möglichkeit einer zusätzlichen Verdrahtung um den eigentlichen Baustein erschließt sich die Wafer Level Packaging-Technologie auch für neue, platzsensitive Anwendungen.
3D integration and wafer-level packaging technologies are promising and fast-growing segments of tomorrow's semiconductor industry.
Integration 3D und Wafer-stufige Verpackungstechniken sind viel versprechende und schnell wachsende Abschnitte der morgigen Halbleiterindustrie.
The system is designed to meet the requirements for wafer-level packaging, 3D packaging and bumping application and is ideal for emerging packaging applications such as CU pillar bumping and wafer-level chip-scale packaging.
Die Anlage bedient die Anforderungen von Wafer-Level-Packaging, 3D-Packaging sowie Bumping-Anwendungen und bietet eine ideale Lösung für neu entstehende Packaging-Anwendungen wie Cu-Pillar-Bumping und Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging.
Hermetic wafer-level packaging for MEMS devices with low-temperature metallurgy
Hermetische Einkapselung auf Wafer-Ebene von MEMS Vorrichtungen mit Niedrigtemperatur-Metallurgie
It can be used for wafer-level packaging as well as for MEMS processing.
Er kann für das Wafer-stufige Verpacken sowie für MEMS Aufbereiten verwendet werden.
UV LEDs mounted on multi-functional silicon submounts for wafer-level packaging
Montierte UV-LEDs unter Nutzung von multifunktionalen Silizium-Submounts zum Waferlevel-Packaging
Adapting CTE-matched composite materials to wafer-level packaging schemes would be beneficial.
Die Anpassung von CTE-abgestimmten Verbundwerkstoffen an Wafer-Level-Verpackungsanlagen wäre von Vorteil.
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