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un module multipuce
boîtier multipuce
Multiple die can be connected to one such membrane, which is then packaged as a multichip module.
La puce multiple peut être connectée à cette membrane qui est ensuite conditionnée comme un module multipuce.
a multichip module having high density optical and electrical interconnections between integrated circuit chips
un module multipuce possède des interconnexions électriques et optiques de densité élevée entre des puces de circuits intégrés
the invention relates to a multichip module comprising a base chip, a top chip, whose thickness is less than 100 vm, and an adhesive layer which is placed between the base chip and the top chip, and both chips are mechanically joined to one another
l'invention concerne un module multipuce comprenant une puce de base, une puce supérieure dont l'épaisseur est inférieure à 100 vm, ainsi qu'une couche de colle qui est intercalée entre la puce de base et la puce supérieure et qui relie mécaniquement les deux puces
on one IC of a multichip module with a signal port
de signal sur un circuit intégré d'un module multipuce avec un port
A multichip module comprising a substrate (1, 11) with components (2a - 2f) connected to it, said module comprising connection pieces for its connection to a circuit board.
L'invention concerne un module multipuce comprenant un substrat (1, 11) muni de composants (2a 2f) connectés à celui-ci, ledit module comprenant des pièces de connexion permettant sa connexion à un circuit imprimé.
A multichip module (MCM) (14) may be employed with an interposer (16) and circuit card interface (18) to comprise an electronic assembly.
Un module multipuce (MCM) (14) peut être employé avec un interposeur (16) et une interface de carte à circuit imprimé (18) pour constituer un ensemble électronique.
A semiconductor device and its manufacturing method for miniaturizing a multichip module comprising an interposer board.
L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur et son procédé de fabrication permettant de miniaturiser un boîtier multipuce comprenant une carte intercalaire.
This semiconductor device can be used for information communication equipment and a highly advanced system can be constructed when the device is constituted in a multichip module.
Ce dispositif peut être utilisé dans les équipements de transmission de l'information et permet de réaliser des systèmes très avancés lorsqu'il se présente sous la forme de module multipuce.
electronic module, especially a multichip module, with multi-layer metallization and corresponding production method
module électronique, en particulier module multipuce, à métallisation multicouche et son procédé de production
an electrical socket used for interconnecting a multichip module to a printed circuit board or similar electrical system
un support électrique permettant de connecter un boîtier multipuce à une carte à circuit imprimé ou à un système électrique similaire
disclosed is a method for correcting faults of semiconductor memory chips, which creates an application system with a multichip module that is provided with a semiconductor memory chip encompassing a volatile memory and a rerouting circuit
l'invention concerne un procédé de correction de défauts de puces mémoire à semi-conducteur créant un système d'application présentant un module multi-puce comportant une puce mémoire à semi-conducteur comprenant une mémoire volatile et un circuit de réacheminement
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