Ceci aboutit à un réseau tridimensionnel d'interconnexions à partir d'un système bidimensionnel de matrices ou de puces dans un boîtier pour un module multipuce.
This has the effect of producing a three-dimensional interconnect network from a two-dimensional arrangement of arrays or chips in an MCM package.
pendant ce procédé, un fluide comprenant des éléments de raccordement est appliqué sur une surface d'une plaque de base dans le module multipuce
during this method, a fluid that includes coupling elements is applied to a surface of a base plate in the MCM
L'objectif de l'invention est de proposer un module multipuce présentant une intégration élevée.
module multipuce comprenant un réseau de miroirs mems à éléments électroniques
substrats de module multipuce et de circuits intégrés ayant des surfaces planaires à motifs
multichip module and integrated circuit substrates having planarized patterned surfaces
module multipuce comprenant un substrat à réseau de structures d'interconnexion
module multipuce surmoulé dont les composants montés en surface présentent une fiabilité accrue
overmolded mcm with increased surface mount component reliability
La puce multiple peut être connectée à cette membrane qui est ensuite conditionnée comme un module multipuce.
Multiple die can be connected to one such membrane, which is then packaged as a multichip module.
interconnexions logiques tridimensionnelles entre des puces de circuits intégrés utilisant un boîtier bidimensionnnel pour un module multipuce
logical three-dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two-dimensional multi-chip module package
un module multipuce possède des interconnexions électriques et optiques de densité élevée entre des puces de circuits intégrés
a multichip module having high density optical and electrical interconnections between integrated circuit chips
système et procédé d'obtention d'alliage de gallium durcissable à basse température pour substrats de module multipuce
system for, and method of, providing gallium alloy for multichip module substrates
configuration tridimensionnelle de mise sous boîtier pour ensemble de module multipuce
three-dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly
Dans un module multipuce donné à titre d'exemple, un composant de distribution de signaux peut être conçu de manière à fournir une tension d'alimentation.
In an example multi-chip module, a signal distribution component may be configured to provide a power supply voltage.
