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ball grid array package
Vertaling van "ball grid array package" in Frans
boîtier à billes
boîtier bga
paquet de réseau de grille à billes
boîtier pour grille matricielle à billes
boîtier à matrice de grille
boîtier à grille de globules
such as a ball grid array package, is formed which distributes power across an interior region of an integrated circuit die
tel qu'un boîtier à billes, qui fournit de l'énergie dans la région intérieure d'un dé de circuit intégré
ENHANCED THERMAL DISSIPATION BALL GRID ARRAY PACKAGE
BOÎTIER À BILLES À DISSIPATION THERMIQUE AMÉLIORÉ
semiconductor multipackage module including die and inverted land grid array package stacked over ball grid array package
module à semiconducteurs multiboîtier avec puce et boîtier lga inversé empilés sur boîtier bga
ball grid array package employing solid core solder balls
boîtier à matrice de grille utilisant des billes de soudure à noyau solide
plastic ball grid array package with integral heatsink
boîtier de grille matricielle à billes en plastique équipé d'un dissipateur thermique intégral
stacked ball grid array package module utilizing one or more interposer layers
module de boîtier pour grille matricielle à billes empilées comportant au moins une couche d'intercalation
resistor network in ball grid array package
reseau de résistances incorpore dans un boîtier a reseau de grille a billes
The use of the thin sheet material to form the cavity is a cost effective way to construct a ball grid array package having a very low profile.
L'utilisation du matériau en feuille mince pour la formation de la cavité permet la construction économique d'un boîtier extra-plat à grille de globules.
the present invention is a method and apparatus for a very low profile ball grid array package. a substrate is provided with an aperture
l'invention concerne un procédé et un appareil pour boîtier extra-plat à grille de globules de soudure. un substrat est doté d'une ouverture
a ball grid array package utilizes solder balls having central cores of a material with a higher melting point than solder material surrounding the core
un boîtier à matrice de grille qui utilise des billes de soudure dont le noyau central est constitué d'un matériau à point de fusion supérieur aux matériaux de soudage environnants
the contacts are cupped or angled to mate with the side and top of the ball contacts of the ball grid array package
les contacts sont arrondis ou en angle pour correspondre aux côtés et au sommet des contacts à billes du boîtier à ensemble de grilles à billes
tab tape ball grid array package with vias laterally offset from solder ball bond sites
boîtier à matrice de billes de contact pour transfert par bande, et dont les trous de passage sont latéralement décalés des sites de fixation des billes de soudure
the plurality of pads may be positioned substantially on the top surface of the substrate and arranged in a predetermined pattern substantially corresponding to the solder ball pattern on the ball grid array package
la pluralité de plages de connexion peut être positionnée sensiblement sur le dessus du substrat et disposée selon un motif prédéterminé correspondant sensiblement au motif de billes de brasage sur le paquet de réseau de grille à billes
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