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à grille matricielle à billes
method and apparatus for applying a protective over-coating to a ball-grid-array (bga) structure
At least one ball-grid-array assembly is placed on the chamber surface of the lower plate during assembly of the vacuum-application and coating apparatus, which forms a vacuum chamber.
Au moins un ensemble à grille matricielle à billes est placé sur la surface supérieure de la plaque inférieure lors de l'assemblage de l'appareil à faire le vide et de revêtement, formant ainsi une chambre à vide.
Therein, electrical access to the pins of an ball-grid-array cannot easily be accomplished.
Dans ce cas, l'accès électrique aux broches d'un boîtier à billes est difficile à réaliser.
a laminate multilayer ball-grid-array package is suitable for millimeter-wave circuits
un boîtier de grille matricielle à billes multicouche laminé qui convient à des circuits à ondes millimétriques
the circuit features also include contact pads for external package connections, such as in a ball-grid-array or equivalent structure.
les éléments de circuit comprennent également des plages de contact pour des connexions extérieures de boîtier, de type grille matricielle à billes ou structure équivalente.
Electrical connection between the package and the host PCB on which the package is mounted is achieved using ball-grid-array technology.
Une connexion électrique reliant le boîtier à la carte de circuit imprimé hôte sur laquelle le boîtier est installé est établie au moyen de la technique de grille matricielle à billes.
Telit introduced the ball-grid-array (BGA) module, the "Family" and "Unified-Form-Factor" concepts and the smallest GPS receiver module.
Telit a introduit le module de matrice de billes, les concepts « Family » et « Unified-Form-Factor » et le plus petit récepteur GPS au monde.
socket for connecting ball-grid-array integrated circuit device to test circuit
The ball-grid-array assemblies held in the chamber are protected from receiving any coating on the upper portions of connected solder balls during processing by virtue of intimate contact between the solder balls and the compliant layer of material.
Les ensembles à grille matricielle à billes situés dans la chambre sont protégés de toute application de revêtement sur les parties supérieures des billes de soudure connectées durant le traitement, grâce au contact étroit entre les billes de soudure et la couche de matière flexible.
in other aspects methods are provided for adding a protective coating to ball-grid-array assemblies and subsequently providing opening for access to the die pads
d'autres aspects de l'invention concernent des procédés destinés à l'application d'un revêtement de protection sur des ensembles à grille matricielle à billes et à l'obtention ultérieure d'ouvertures d'accès aux plages
a vacuum-application and coating apparatus for applying a protective coating to at least one ball-grid-array assembly is provided
l'invention concerne un appareil à faire le vide et de revêtement destiné à l'application d'un revêtement de protection sur au moins un ensemble à structure à grille matricielle
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