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A ball grid array template is also provided on the base plate.
Un gabarit de boîtier à billes est également disposé sur la plaque de base.
which are embodied in particular as a ball grid array, also comprising a chip
qui se présentent en particulier sous la forme d'un boîtier à billes; et une puce
Typically, the arrays of electrical interconnections are established between a ball grid array on the underside of an electronics package and an array of blobs of solder paste on a printed circuit board.
Typiquement, les réseaux d'interconnexions électriques sont établis entre un réseau de grille à billes sur le dessous d'un boîtier électronique et un réseau de perles de pâte de brasage sur une carte imprimée.
plastic ball grid array package with integral heatsink
boîtier de grille matricielle à billes en plastique équipé d'un dissipateur thermique intégral
Either of these configurations can be used in providing a package that is mounted on a board using a ball grid array configuration.
Chacune de ces configurations peut fournir un boîtier qui est fixé sur une carte à l'aide d'une grille matricielle à billes.
thermally and electrically enhanced ball grid array packaging
emballage de grille matricielle à billes thermiquement et électriquement renforcé
contacts 26 arranged corresponding to the ball grid array
des contacts placés de façon à correspondre à la grille matricielle à billes
stacked ball grid array package module utilizing one or more interposer layers
module de boîtier pour grille matricielle à billes empilées comportant au moins une couche d'intercalation
The ball grid array template has a plurality of locating holes extending through the base plate for receiving solder balls therein.
Le gabarit de boîtier à billes comporte une pluralité de trous de positionnement s'étendant à travers la plaque de base pour y recevoir des billes de soudure.
In one embodiment, the oscillator components are mounted to a ball grid array substrate which, in turn, is mounted on a printed circuit board.
Dans un mode de réalisation, les composants d'oscillateur sont montés à un substrat de grille matricielle à billes qui, à son tour, est monté sur une carte de circuit imprimé.
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