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die bonding
Definitie
Vertaling van "die bonding" in Frans
Definitie
liaison de puce
fixation de puce
liaison matricielle
fixation de puces
fixage de puces
fixation des puces
collage sous pression
de soudage
A resin paste for die bonding which can be easily supplied/applied by a printing method.
Une pâte de résine pour fixage de puce qui peut être facilement fournie/appliquée par un procédé d'impression.
the resin paste for die bonding comprises
la pâte de résine pour fixage de puce comprend
The present invention pertains to a bond head of a die bonding device.
La présente invention se rapporte à une tête de liaison d'un dispositif de liaison de puce.
Each interposer has an aperture formed therethrough in alignment with the at least one die bonding pad.
Chaque interposeur a une ouverture formée à travers celui-ci en alignement avec le ou les blocs de liaison de puce.
Each semiconductor die has at least one die bonding pad located on an active surface of the die.
Chaque puce de semi-conducteur a au moins un bloc de liaison de puce sur une surface active de la puce.
also, the preceding liquid die bonding agent that additionally comprises an organosilicon compound-based adhesion promoter.
l'agent de fixage de puce liquide selon l'invention contient également un promoteur d'adhésion à base de composé d'organosilicium.
An electrical connection between the at least one die bonding pad and the at least one substrate bonding pad is formed at least in part by the interposer.
Une liaison électrique entre le ou les blocs de liaison de puce et le ou les blocs de liaison de substrat est formée au moins en partie par l'interposeur.
The present invention is a conductive paste for die bonding, which is composed of a metal powder and an organic solvent.
La présente invention concerne une pâte conductrice pour fixage de puce, qui est composée d'une poudre métallique et d'un solvant organique.
Provided is a die bonder device which does not compromise reliability of semiconductor elements even if stringing or excessive coating of the adhesive occur, and thus can accelerate the semiconductor element die bonding process.
La présente invention concerne un dispositif de fixage de puce qui ne compromet pas la fiabilité d'éléments semi-conducteurs même si un effilage ou un revêtement excessif de l'adhésif se produit, et ainsi peut accélérer le procédé de fixage de puce à éléments semi-conducteurs.
provided is a dicing/die bonding tape for easily and surely picking up a semiconductor chip, in the case of dicing a semiconductor wafer and picking up the semiconductor chip together with a die bonding film
l'invention porte sur un ruban de découpage en puces/fixage de puce pour une capture aisée et sûre d'une puce semi-conductrice, dans le cas du découpage en puces d'une tranche semi-conductrice et du ramassage de la puce semi-conductrice conjointement avec un film de fixage de puce
[Problem] To increase the reliability of die bonding in semiconductor devices.
La présente invention vise à augmenter la fiabilité de liaison de puce dans des dispositifs semi-conducteurs.
a die boding pad is arranged on an upper surface of a printed wiring-board-like substrate, and the lower surface of the semiconductor element is bonded to the die bonding pad with a die bonding resin
une plage de fixage de puce est agencée sur une surface supérieure d'un substrat de type carte de câblage imprimé, et la surface inférieure de l'élément semi-conducteur est fixée à la plage de fixage de puce par une résine de fixage de puce
Removable wafer expander for die bonding equipment.
Extendeur démontable de wafers pour un équipement de die bonding
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Synoniemen voor die bonding in het Engels
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