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die-bonding
Vertaling van "die-bonding" in Frans
de fixation de la puce
de fixage de puce
fixation de puce de
de connexion de puce
de fixation de puce
de liaison sous pression
the peeling strength of the die-bonding film and the nonadhesive film is within a range of 1 -6 n/m and the shear strength of the die-bonding film and the nonadhesive film is 0.3 -2 n/mm2.
la résistance au décollement de la pellicule liante et de la pellicule non adhésive figure dans une plage de 1 -6 n/m et la résistance au cisaillement de la pellicule liante et de la pellicule non adhésive est de 0,3 -2 n/mm2.
The dicing/die-bonding tape is provided with a die-bonding film (3) and a nonadhesive film (4) attached to one surface of the die-bonding film (3).
Le ruban est fourni avec une pellicule liante (3) et une pellicule non adhésive (4) jointe à une surface de la pellicule liante (3).
The body to be bonded is preferably a lead frame and the paste is a die-bonding adhesive.
Le corps devant être collé est de préférence un châssis de brochage et la pâte est un adhésif de fixation de la puce.
The bonding tape (DDT) is released by a releasing device (15) and bonded to a ring frame (RF), with the die-bonding sheet (DS) aligned with the semiconductor wafer (W).
La bande de fixation (DDT) est libérée au moyen d'un dispositif de libération (15) et fixée sur un cadre (RF) de façon que la feuille de fixation de la puce (DS) soit alignée sur la plaquette semi-conductrice (W).
Also provided is a die-bonding agent comprising the electrically conductive composition.
L'invention porte également sur un agent de fixage de puce comportant la composition conductrice de l'électricité.
provide are a thermosetting die-bonding film having both high adhesive force and a storage elastic modulus required for semiconductor device manufacturing, as well as a dicing/die-bonding film equipped with said thermosetting die-bonding film
un film de fixage de puce thermodurcissable présentant à la fois une force d'adhérence élevée et un module d'élasticité de stockage requis pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, ainsi qu'un film de découpage en dés/fixage de puce pourvu dudit film de fixage de puce thermodurcissable
of the cup by a die-bonding agent
de la coupelle au moyen d'un agent de liaison sous pression
A semiconductor chip is mounted on the chip mounting region with a die-bonding material therebetween.
Une puce semi-conductrice est montée sur la région de montage de puce, un matériau de connexion de puce étant situé entre elles.
The film-like organic die-bonding material can be joined to the lead frame by pressing without any void with high productivity, and consequently the package does not crack when the semiconductor device is mounted.
Le film de matériau organique adhérant à la matrice peut être fixé au cadre de montage par compression sous formation de cavités à une cadence élevée et, par conséquent, le boîtier ne craque pas quand le dispositif semi-conducteur est monté.
a step of die-bonding each chip at a prescribed position on a chip mounting substrate through the adhesive film
à lier chaque puce à une position prescrite sur un substrat de montage de puce avec le film adhésif
With such configuration, peeling of the die-bonding material is suppressed in a reflow step at the time of mounting the semiconductor device on a mounting substrate.
Avec une telle configuration, l'écaillage du matériau de connexion de puce est évité lors d'une étape de refusion au moment du montage du dispositif à semi-conducteur sur un substrat de montage.
An adhesive sheet for both dicing and die-bonding relating to this invention to achieve such purposes of this invention is provided with a base material and an adhesive agent layer peelably stacked on the base material.
Il est prévu une feuille adhésive à la fois pour découpe des puces et liaison matricielle dans le cadre de la présente invention avec un matériau de base et une couche d'agent adhésif empilée de manière détachable sur le matériau de base.
is die-bonded by the die-bonding agent, thereby improving optical focusability due to the conical light reflecting surface
est liée par l'agent de liaison sous pression, ce qui permet d'améliorer l'aptitude à la focalisation optique, en raison de la surface conique de réflexion de la lumière
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Synoniemen voor die-bonding in het Engels
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