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modules multipuces
modules multipuce
modules multi-puces
modules à puces multiples
We propose a methodology to estimate the thermal resistance of multichip modules cooled with this type of heat sink.
Nous présentons une démarche permettant d'estimer la résistance thermique des modules multipuces avec ce type de refroidissement.
a wiring arrangement is disclosed for multichip modules in which crossovers of conductors are required
un agencement permet de câbler des modules multipuces nécessitant des croisements des conducteurs
the fluorinated quinoline polymers are a class of polymers that possess properties desired for many aerospace and electronic applications, including as dielectric layers in multichip modules
ces polymèrs de quinoléine fluorés appartiennent à une catégorie de polymères possédant des propriétés désirables dans de nombreuses applications en aérospatiale et en électronique, notamment comme couches diélectriques dans des modules multipuce
The market for multi-layer multichip modules is projected to be roughly 1 billion ECU per annum.
Le marché des modules multipuce multicouches devrait approximativement représenter 1 milliard d'UCE par an.
Demonstration of economic and reliable manufacturing processes for multichip modules using innovative cofiring ceramics (Area: Information technologies, electronic communications).
démonstration de procédés économiques et fiables pour la fabrication des modules multi-puces au moyen de céramiques innovatrices à cuisson combinée (Domaine: technologies de l'information, communications électroniques).
The formed gas layers (72) are used in microchips and multichip modules.
Les couches de gaz formées sont utiles dans des micropuces et modules multipuces.
It is also applicable to wafers, optical devices and a variety of electronic interconnection structures such as multichip modules.
L'invention s'applique également aux tranches, aux dispositifs optiques et à une variété de structures d'interconnexion électroniques telles que les modules multipuces.
The present compositions are particularly useful as dielectric substrate material in microchips, multichip modules, laminated circuit boards, and printed wiring boards.
Les compositions de la présente invention servent en particulier de matériau de substrat diélectrique dans des micropuces, des modules multipuces, des cartes de circuit imprimé stratifiées et des tableaux de connexions imprimés.
An interconnect device for electronic components, such as integrated circuits, multichip modules and the like, and the method of manufacture thereof are presented.
L'invention se rapporte à un dispositif d'interconnexion pour composants électroniques, tels que circuits intégrés, modules multipuces et similaires, ainsi qu'au procédé de fabrication d'un tel dispositif.
arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules
système de dissipation de chaleur pour des modules de puces sur des supports céramiques à couches multiples, notamment des modules multipuces
the invention relates to an arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules. openings for a heat-conducting medium are provided in the ceramic carrier
l'invention concerne un système de dissipation de chaleur pour des modules de puces sur supports céramiques à couches multiples, notamment des modules multipuces, des orifices de passage étant prévus pour une substance thermoconductrice
these polymer compositions are useful in composites, laminates, membranes, films, adhesives, coatings, and electronic applications such as multichip modules and printed circuit boards
ces compositions polymères ont leur utilisation dans des composites, des laminés, des membranes, des films, des adhésifs, des enduits et des applications électroniques telles que des modules multipuces et des plaquettes de circuit imprimé
a coating composition comprising: a hydrolyzed or partially hydrolyzed alkoxysilane, a solvent, and an arylcyclobutene; is useful in a variety of applications, including coatings for multichip modules, flat panel displays and integrated circuits
composition de revêtement comprenant un alcoxysilane hydrolysé ou partiellement hydrolysé, un solvant et un arylcyclobutène. cette composition convient à une variété d'applications, y compris des revêtements pour des modules multipuces, des écrans plats et des circuits intégrés
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