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multi-chip modules
multichip modules
Cette technique permet notamment de fabriquer des modules multipuce pour un faible coût.
The inventive method enables in particular low cost production of multi-chip modules.
La présente invention a trait à des appareils, à des modules multipuce, à des puces capacitives et à des procédés permettant de fournir une capacité à une tension d'alimentation dans un module multipuce.
Apparatuses, multi-chip modules, capacitive chips, and methods of providing capacitance to a power supply voltage in a multi-chip module are disclosed.
ces polymèrs de quinoléine fluorés appartiennent à une catégorie de polymères possédant des propriétés désirables dans de nombreuses applications en aérospatiale et en électronique, notamment comme couches diélectriques dans des modules multipuce
the fluorinated quinoline polymers are a class of polymers that possess properties desired for many aerospace and electronic applications, including as dielectric layers in multichip modules
Le marché des modules multipuce multicouches devrait approximativement représenter 1 milliard d'UCE par an.
The market for multi-layer multichip modules is projected to be roughly 1 billion ECU per annum.
le système peut être mis en oeuvre sur tous circuits intégrés, modules multipuce, cartes de circuits imprimés, et autres dispositifs analogues.
the system may be implemented on any one or more of integrated circuits (ICs), chips, multi-chip modules, printed circuit boards (PCBs), and the like.
Le système a été utilisé avec succès pour produire deux circuits différents composés de modules multipuce multicouches.
The system was used successfully for the production of two different multi-layer multichip module circuits.
On a inventé un système (10) automatisé d'inspection des défauts qu'on utilise pour inspecter des plaquettes dotée de motifs, des plaquettes entières, des plaquettes cassées, des plaquettes partielles, des boîtiers gaufrés, des modules multipuce et autres.
An automated defect inspection system (10) has been invented and is used to inspect patterned wafers, whole wafers, broken wafers, partial wafers, waffle packs, MCMs, etc.
ainsi, des signaux optiques correspondant à au moins un type de circuits intégrés, de cartes, de modules multipuce, d'éléments électroniques et d'éléments optoélectroniques sont propagés dans le guide d'ondes destiné à la transmission de signaux
thus, optical signals corresponding to at least one kind of an IC, board, multi-chip module, electronic element, and opto-electronic element are propagated in the signal transmission waveguide
Les structures architecturales sont agencées pour permettre, par exemple, un conditionnement en trois dimensions (3D) (ou un système dans un boîtier (SiP) ou des modules multipuce), un conditionnement 3D de systèmes sur puce et une liaison 3D hybride.
Architectural structures are provided that enable, for example, three dimensional (3D) packaging (or system in package (SiP) or multi chip modules), systems on chip 3D packaging, and hybrid 3D bonding.
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