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multilayer package
Vertaling van "multilayer package" in Frans
boîtier multicouche
module multicouche
The coaxial connector has a shroud which is configured to accommodate the metal disk structure therein, as does the ring of ground vias forming a part of the multilayer package.
Le connecteur coaxial est doté d'une coque configurée pour recevoir la structure à disques métalliques, à l'instar de la couronne de traversées d'interconnexion à la masse qui fait partie du boîtier multicouche.
A piezoelectric ceramic transformer made from a piezoelectric ceramic material stacked in a multilayer package which has a driving section formed by alternately stacking piezoelectric ceramic layers polarized in a direction of thickness of the piezoelectric plate.
Un transformateur en céramique piézo-électrique, constitué d'un matériau céramique piézo-électrique empilé dans un boîtier multicouche, comprend une partie excitatrice que l'on forme en empilant alternativement des couches de céramique piézo-électrique polarisées dans la direction de l'épaisseur de la plaque piézo-électrique.
narrow-band overcoupled directional coupler in multilayer package
coupleur directif surcouplé à bande étroite dans un module multicouche
A side portion of the multilayer package is formed to provide a multilayer microwave input connection (1) for a high bit rate signal.
Une partie latérale du module multicouche forme une connexion multicouche (1) d'introduction de micro-ondes pour un signal à cadence de bits élevée.
A coaxial transition arrangement including a coaxial connector for connecting a coaxial cable to a multilayer package has an improved coaxial connector for accomplishing impedance matching and providing improved broadband performance.
Système de transition coaxial comportant un connecteur coaxial conçu pour connecter un câble coaxial à un boîtier multicouche, ledit connecteur coaxial présentant une conception améliorée assurant une adaptation d'impédance et une meilleure qualité de transmission en large bande.
In parallel with at least one series-arm resonator of the second SAW filter, there is connected a bridged inductor, which has a coil-wound portion constituted in a multilayer package substrate.
Parallèlement à au moins un résonateur à résistance en série du second filtre SAW, un inducteur ponté est raccordé, celui-ci possède un partie d'enroulement de bobine composée d'un substrat de boîtier multicouche.
multilayer package with ultrasonic seal and sealing method
emballages multicouches scellés par ultrasons et méthodes de scellement
a method for preparing a multilayer package comprising a substrate and a composition having a moisture vapor permeation value of at least 200 g mil/m2/24h and barrier to liquid water
une méthode de préparation d'un emballage multicouche comprenant un substrat et une composition présentant une valeur de perméation à la vapeur humide d'au moins 200g-mil/m2/24h et une barrière à l'eau liquide
In one embodiment, a multilayer package made from the scavenger provides an actual reduction in oxygen content of a contents of the package, over a long period of time (e.g., 24 weeks).
Dans un des modes de réalisation, un conditionnement multicouche fabriqué à partir de ce désoxygénant permet de réduire de manière effective la teneur en oxygène des contenus du conditionnement, sur une longue période (par exemple, 24 semaines).
multilayer package for a semiconductor device
boîtier multicouches pour un dispositif à semi-conducteur
A resulting multilayer package wall may include an oxygen scavenging core layer and an inner layer of a material having a high oxygen barrier condition prior to product filling, and a second lower oxygen barrier condition after product filling.
L'emballage à couches multiples résultant peut comporter une couche centrale d'agent absorbant l'oxygène et une couche interne en un composé ayant des bonnes propriétés de barrière vis-à-vis de l'oxygène avant le remplissage avec un produit et des propriétés de barrière moins importantes après remplissage.
The IC package substrate is a multilayer package substrate that has dielectric layers and metal layers stacked up alternately.
Le substrat de boîtier de circuit intégré est un substrat à couches multiples qui possède des couches diélectriques et des couches métalliques empilées alternativement.
The present invention provides a number of techniques for laminating and interconnecting multiple high-layer-count "HLC" substrates (100) to form a multilayer package or other circuit component.
La présente invention concerne un certain nombre de techniques de stratification et d'interconnexion de multiples substrats à couches en nombre important (HLC) afin de former un boîtier ou un autre composant de circuit multicouche.
Synoniemen voor multilayer package in het Engels
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