The inductance and the resistance are measured using only a set of external nodes of the chip package model.
L'inductance et la résistance sont mesurées à l'aide uniquement d'un ensemble de nœuds externes du modèle d'emballage de puce.
Data from the virtual product package model can then be used to directly manufacture physical samples of the product packaging.
Des données basées sur le modèle d'emballage virtuel de produits peuvent alors être utilisées pour la fabrication directe d'échantillons physiques de l'emballage de produits.
Finally, the package model inputs to a chip model.
The board model then inputs to a package model.
The user views the virtual product package model and alters the model until satisfied with the overall design.
L'utilisateur visualise le modèle d'emballage de produits et modifie le modèle jusqu'à ce qu'il soit satisfait de la conception globale.
A combined reduced node resistor-inductor chip package model is formed by combining the reduced node resistor model and reduced node inductor model.
Un modèle d'emballage associé de puce résistance-inductance de nœud réduit est formé en associant le modèle de résistance de nœud réduit et le modèle d'inducteur de nœud réduit.
A reduced node resistor model and a reduced node inductor model are created using the inductance and the resistance of the chip package model.
Un modèle de résistance réduite du nœud et un modèle d'inducteur de nœud réduit sont créés à l'aide de l'inductance et de la résistance du modèle d'emballage de puce.
Responsive to receiving the chip package model, an inductance and a resistance of the chip package model is measured.
En réponse à la réception du modèle d'emballage de puce, l'inductance et la résistance du modèle d'emballage de puce sont mesurées.
The result is a virtual product package model that mimics a real product package in extreme detail.
Le résultat consiste en un modèle virtuel d'emballage de produits qui imite un emballage réel de produits dans le moindre détail.
Based on the evaluating, a most efficient linked instance of the linked instances is selected 1150 to include in a bound package model of the service instantiation request.
Sur la base de l'évaluation, une instance liée la plus efficace des instances liées est sélectionnée (1150) pour être incluse dans un modèle de paquetage lié de la demande d'instanciation de service.
65133394 - skin care blank package model, 3d illustration for ads or magazine
65133394 - soins de la peau modèle de paquet blanc, illustration 3d pour... Fichier vectoriel
The Assembly wishes to give concrete political support to the Handbook and is ready to contribute to the debate on public ethics at local level that will be launched by the package model initiatives.
L'Assemblée souhaite donner un soutien politique concret à ce Manuel et se déclare prête à apporter sa contribution au débat sur l'éthique publique au niveau local que lancera ce paquet d'initiatives modèle.
In fact, a DPS package model, which includes DPS with Visco-Lok QE and cast-aluminum wheels, will be offered as a price point ATV in all four (500 cc+) Outlander ATV segments*.
En fait, un ensemble VTT avec servodirection dynamique, comprenant le système Visco-Lok QE et des roues en aluminium moulé, sera offert à un prix correspondant à chacun des quatre segments de VTT Outlander (500 cc+).