a film, containing an aqueous solution, passes over the second main surface
is arranged in contact with the second main surface of the compound semiconductor layer
A plurality of die access trenches are formed in the semiconductor substrate from the second main surface.
Both the second main surface and the fourth main surface are mirror finished.
The second main surface is provided with a second base colour.
arranged on the second main surface of said lead frame, and second tape leads
An electrical contact of low resistance material is disposed on the second main surface and within the dimples.
Un contact électrique en un matériau à faible résistance est disposé sur la seconde surface principale et dans les empreintes.
On a second main surface of the semiconductor substrate, a second electrode is formed.
Sur une seconde surface principale du substrat semi-conducteur, une seconde électrode est formée.
The first main surface and the second main surface are formed on a piece of quartz.
La première surface principale et la seconde surface principale sont formées sur une pièce de quartz.
The first counter electrode is provided on the second main surface and covers the first electrode.
La première contre-électrode est prévue sur la deuxième surface principale et recouvre la première électrode.
The first main surface has an external shape which is different from an external shape of the second main surface.
La première surface principale a une forme externe différente d'une forme externe de la seconde surface principale.
Dimples are formed as extending from the second main surface into the substrate toward the first main surface.
Des empreintes s'étendant de la seconde surface principale dans le substrat vers la première surface principale sont réalisées.
is laminated onto the second main surface
est contrecollée sur la seconde surface principale