The method includes providing an insulation layer on the semiconductor device.
The semiconductor device comprises bump structures formed on a surface thereof.
Furthermore, wherein the semiconductor device is encapsulated with an optical encapsulate.
The compliant bumps may form electrical terminals of the semiconductor device.
A corresponding semiconductor device is also provided.
An object is to improve the aperture ratio of a semiconductor device.
Consequently, operational stability of the semiconductor device is enhanced.
Il s'ensuit que la stabilité opérationnelle du dispositif semi-conducteur est renforcée.
Thus, power consumption of the semiconductor device can be sufficiently reduced.
Ainsi, la consommation du dispositif semi-conducteur peut être suffisamment réduite.
Therefore, a high-speed semiconductor device of large current density can be provided.
Cela permet de fabriquer un dispositif semi-conducteur avec une densité de courant importante.
Thus, a semiconductor device having high reliability can be provided.
Ainsi, un dispositif semi-conducteur ayant une fiabilité élevée peut être fourni.
The first and second portions of the semiconductor device are adjacent.
Les premières et deuxièmes parties du dispositif semi-conducteur sont contiguës.
Thus, in the semiconductor device, wiring disconnection is eliminated.
Ainsi, dans le dispositif semi-conducteur, une déconnexion de câblage est éliminée.
This method enables to obtain a semiconductor device having improved characteristics.
Ce procédé permet d'obtenir un dispositif à semi-conducteur ayant des caractéristiques améliorées.