The semiconductor device comprises bump structures formed on a surface thereof.
The method includes providing an insulation layer on the semiconductor device.
Furthermore, wherein the semiconductor device is encapsulated with an optical encapsulate.
The compliant bumps may form electrical terminals of the semiconductor device.
A corresponding semiconductor device is also provided.
An object is to improve the aperture ratio of a semiconductor device.
Consequently, operational stability of the semiconductor device is enhanced.
Il s'ensuit que la stabilité opérationnelle du dispositif semi-conducteur est renforcée.
Thus, power consumption of the semiconductor device can be sufficiently reduced.
Ainsi, la consommation du dispositif semi-conducteur peut être suffisamment réduite.
Therefore, a high-speed semiconductor device of large current density can be provided.
Cela permet de fabriquer un dispositif semi-conducteur avec une densité de courant importante.
The first and second portions of the semiconductor device are adjacent.
Les premières et deuxièmes parties du dispositif semi-conducteur sont contiguës.
Thus, a semiconductor device having high reliability can be provided.
Ainsi, un dispositif semi-conducteur ayant une fiabilité élevée peut être fourni.
Thus, in the semiconductor device, wiring disconnection is eliminated.
Ainsi, dans le dispositif semi-conducteur, une déconnexion de câblage est éliminée.
This method enables to obtain a semiconductor device having improved characteristics.
Ce procédé permet d'obtenir un dispositif à semi-conducteur ayant des caractéristiques améliorées.