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The seal ring comprises a thick layer wherein at least a portion of the thick layer is removed from a singulation street prior to singulation, thereby avoiding damage to the thick layer during the singulation process.
La bague d'étanchéité comprend une couche épaisse, au moins une partie de la couche épaisse étant retirée d'un sillon de séparation avant la séparation, ce qui permet d'éviter d'endommager la couche épaisse pendant le processus de séparation.
Interconnection features provided along boundaries of individual circuits are exposed during the singulation process providing electrical connections to the components without wasting valuable PCB surface area.
Des éléments d'interconnexion situés le long des bords des circuits individuels sont exposés pendant le processus de séparation, ce qui forme des connexions électriques aux composants sans gaspiller une surface utile de la carte à circuits imprimés.
A two-stage singulation process is used in the fabrication of phosphor coated light emitting elements.
L'invention concerne un processus de dissociation en deux étapes, utilisé dans le façonnage d'éléments électroluminescents revêtus de luminophore.
the separation structure is arranged to provide a predefined separation path for separating the first die area during a singulation process.
la structure de séparation fournit un trajet de séparation prédéfini pour la séparation de la première zone durant une opération de singulation.
in one embodiment of a singulation process in accordance with the present invention, an initial, shallow saw cut into inter-package regions of the matrix exposes underlying metal to subsequent chemical etching steps
selon un mode de mise en oeuvre du processus de singulation de l'invention, une découpe à la scie creuse, initiale, dans des régions entre boîtiers de la matrice expose ensuite le métal sous-jacent à des étapes de gravure chimique
this allows the wafers to be fixed in the position thereof even after removing a supporting glass plate such that particularly the gap in the area of the former connecting point to the removed supporting glass plate is maintained and the subsequent singulation process is simplified.
ainsi, la position des plaquettes est fixée même après retrait de la plaque de verre support, de telle manière que l'espace présent au niveau de la zone de connexion préalable avec la plaque de verre support retirée est conservé et que la séparation ultérieure est simplifiée.
mems singulation process utilizing protective coating
Narrower cuts and less dust generated during the laser singulation process Fewer burrs
Des coupes plus étroites et moins de poussière produites pendant le processus de singulation de laser
The present invention discloses a method to incorporate the CDMA technique into a slotted Aloha-based RFID singulation process without incurring bandwidth expansion.
La présente invention concerne un procédé d'insertion de la technique ARMC dans un processus de singulation IRF basé sur un système Aloha à créneaux ne provoquant pas d'extension de la largeur de bande.
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