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côté arrière du substrat
face arrière du substrat
then, the substrate backside is exposed to an aqueous ruthenium oxide etchant solution
par la suite, le côté arrière du substrat est exposé à une solution qui attaque l'oxyde de ruthénium
The movement member is configured to move the substrate support to separate the substrate from the substrate support in the substrate backside etching process.
L'élément de mouvement est configuré afin de déplacer le support de substrat pour séparer le substrat du support de substrat dans le procédé de gravure de côté arrière du substrat.
The method further includes reducing a flow of the second gas such that at least a portion is trapped under the substrate backside.
Le procédé consiste en outre à réduire une circulation du second gaz, de telle sorte qu'au moins une partie soit retenue sous la face arrière du substrat.
SUBSTRATE SUPPORT FOR SUBSTRATE BACKSIDE CONTAMINATION CONTROL
The substrate support is disposed between the upper electrode and the lower electrode to support the substrate such that a central region of a bottom surface of the substrate is exposed in a substrate backside etching process.
Le support de substrat est disposé entre l'électrode supérieure et l'électrode inférieure pour supporter le substrat de telle sorte qu'une région centrale d'une surface inférieure du substrat soit exposée dans un procédé de gravure de côté arrière du substrat.
method and apparatus for reducing substrate backside deposition during processing
procédé et appareil pour réduire le dépôt de matière sur le côté arrière d'un substrat pendant un traitement
Roughly described, an integrated circuit device has a conductor extending entirely through the substrate, connected on one end to the substrate topside surface and on the other end to the substrate backside surface.
L'invention concerne grossièrement un dispositif à circuits intégrés qui a un conducteur s'étendant entièrement à travers le substrat, connecté à une extrémité à la surface supérieure du substrat et à l'autre extrémité à la surface arrière du substrat.
the present invention removes unwanted deposited material from a substrate backside by chemically etching the material, while substantially preventing dissolution of the material from the substrate front side
la présente invention élimine le matériau déposé indésirable du verso d'un substrat par gravure chimique du matériau, tout en empêchant sensiblement la dissolution du matériau du recto du substrat
the substrate holder includes a single substrate support ledge or a plurality of substrate support spacer vanes configured to support a peripheral portion of the substrate backside so that a thin gap is formed between the substrate and the substrate holder
le support de substrat comprend un simple rebord de support de substrat ou plusieurs aubes entretoises de support de substrat configurées pour supporter une partie périphérique de l'envers du substrat de façon qu'un faible espace soit formé entre le substrat et le support de substrat
A first level metal (Ml) layer is positioned on the substrate backside contacting the base and emitter regions.
Une couche de métal de premier niveau (M1) est positionnée sur la face arrière de substrat venant en contact avec la base et les régions d'émetteur.
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