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method of modulating surface mount technology solder volume to optimize reliability and fine pitch yield
procédé de modulation de volume de soudure de la technique de montage en surface pour optimiser la fiabilité et la production de pas fins
In 1996 the surface mount technology was obtained
En 1996, la technologie de montage en surface a été obtenue
at least one contact point for surface mount technology on the first and/or second plate
au moins un point de contact destiné à une technologie de montage en surface sur la première et/ou la seconde plaque
With the rapid development of the electronics industry, higher requirements have been placed on the process and surface mount technology of printed circuit boards.
Avec le développement rapide de l'industrie électronique, des exigences plus élevées ont été placées sur le procédé et la technologie de montage en surface des cartes de circuits imprimés.
To ensure long term reliability the precision thermometer uses surface mount technology with no mechanical relays or bridge
Pour assurer une fiabilité à long terme, le thermomètre de précision utilise la technologie de montage en surface avec aucun relais mécanique ou potentiomètre.
Noise suppression circuits and other circuits may be implemented using stacked surface mount technology components.
Des circuits de suppression de bruit et d'autres circuits peuvent être mis en œuvre en utilisant des composants à technologie de montage en surface empilés.
electronic circuitry is attached to the second major surface of the substrate, preferably using surface mount technology
le circuit électronique est fixé à la seconde surface principale du substrat, de préférence à l'aide d'une technologie de montage en surface
Multiple surface mount technology components may be stacked on top of each other and beside each other to form an electrical component that minimizes the amount of area that is consumed on a printed circuit board.
De multiples composants à technologie de montage en surface peuvent être empilés les uns au-dessus des autres et les uns à côté des autres pour former un composant électrique qui rend minimale la quantité de surface qui est consommée sur une carte à circuits imprimés.
According to the present invention, a terminal can be easily mounted using surface mount technology without separately forming the terminal, due to the first and second terminals being formed on the lower plate of the electric double-layer capacitor.
Selon la présente invention, une borne peut facilement être montée par une technologie de montage en surface sans avoir à former séparément la borne, du fait que la première et la seconde borne sont formées sur la plaque inférieure du condensateur électrique à double couche.
disclosed herein are backplane interconnect systems that use surface mount technology for mating conductive pins in a header connector to surface mount pads on a printed circuit board
la présente invention se rapporte à des systèmes d'interconnexion de fonds de panier qui mettent en oeuvre une technique de montage en surface pour accoupler des broches conductrices dans un connecteur de collecteur à des plages de montage en surface sur une carte à circuit imprimé
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