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die attach
Vertaling van "die attach" in Spaans
die attach
unión electroconductora
unión de matriz
In comparison to eutectic die attach, because of material costs and process, it is a more cost-effective solution.
En comparación con la unión eutéctica de troqueles, debido a los costos y al proceso del material, es una solución más rentable.
This ground-breaking conductive die attach film technology has been brought to the market in a pre-cut format, which enables robust manufacturing.
Esta revolucionaria tecnología de película adhesiva conductora "die attach" se ha lanzado al mercado en un formato precortado, lo que permite una fabricación robusta.
Encapsulation is the process to protect die from damage after die attach and wire bond.
La encapsulación es el proceso para proteger el troquel contra daños después de unir el troquel y unir con alambre.
The radiographic techniques reveal such flaws as presence of foreign objects, improper interconnecting wires, inhomogeneities in materials, improper positioning of elements, voids in the die attach material or encapsulating, etc.
Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones incorrectas, heterogeneidades en los materiales, posición incorrecta de los elementos, vacíos en el material de adhesión de los chips, encapsulados, etc.
A range of materials that includes die attach and bonding adhesives allows reliable, streamlined assembly of fixed-focus and auto-focus lenses to ensures proper lens alignment for reliable performance and cures quickly for better processing.
Una gama de materiales que incluye adhesivos de unión y die attach permite un ensamblaje optimizado y confiable de lentes de enfoque fijo y enfoque automático para asegurar la alineación correcta de la lente para un rendimiento confiable.
Selection of the optimal die attach material and process is based on a number of issues including thermal requirements, electrical requirements and mechanical stability.
La selección del material y proceso óptimo para la fijación de la matriz se basa en una serie de aspectos, entre los que se incluyen los requisitos térmicos, los requisitos eléctricos y la estabilidad mecánica.
During package design, consideration is given to the selection of suitable component materials, die attach materials, based upon the intended in-field use and performance requirements.
Durante el diseño del paquete, se tiene en cuenta la selección de los materiales de los componentes adecuados y de los materiales de fijación de los troqueles, en función del uso previsto en el campo y de los requisitos de rendimiento.
Henkel delivers a full portfolio of material solutions from conductive and non-conductive adhesives, die attach materials to encapsulants for robust sensor development and production
Henkel ofrece una cartera completa de soluciones de materiales desde adhesivos conductores y no conductores, materiales die attach hasta encapsulantes para el desarrollo y la producción de sensores robustos
At the chip level, non-conductive die attach adhesives in multiple formulations and mediums offer strong die bonding for reliable image sensor performance.
Aplicados en chips, los adhesivos no conductores de unión entre dispositivos semiconductores y sustratos (die attach) en múltiples formulaciones y medios ofrecen una fuerte unión adhesiva de la matriz para un rendimiento fiable del sensor de imagen.
A "popcorn" extended delamination type at the level of the die attach and at the resin/ substrate interface is detected, propagating up to the edge of BGA component, but also at the die-attach as shown in the image done in transmission mode.
Se detecta una delaminación extendida tipo "pop-corn" a nivel del die-attach y en el interfaz resina/sustrato, propagándose hasta el borde del componente BGA, lo mismo que a nivel del die-attach como demuestra la imagen en transmisión.
Applications used for epoxy die attach include simple transistors, encapsulation of wire bonds, LED attachment, MCMs and hybrids.
Las aplicaciones utilizadas para la fijación de matrices epoxi incluyen transistores simples, encapsulación de enlaces de cables, conexiones led, MCM e híbridos.
Optical Packaging: die attach, wire bond, laser welding, tuning & coupling, etc., with capital investment $2M
Empaquetado óptico: mueren la fijación, el enlace del alambre, la soldadura de láser, adaptando y juntándose, etc., con la inversión de capitales $2M
ex | 8479 90 | Parts for die attach apparatus, tape automated bonders, and wire bonders for assembly of semiconductors | For Attachment B
Synoniemen voor die attach in het Engels
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