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Verfahren zur Herstellung einer Ball Grid Array Leiterplatine mit ausgezeichneter Wärmeableitung und Leiterplatine
Méthode de production d'un circuit imprimé du type ball grid array ayant une excellente diffusion thermique et son procédé de fabrication
Eine zunehmende Anzahl von Bausteinen werden mit BGA-Gehäuse geliefert (BGA = Ball Grid Array).
Un nombre croissant de composants sont fournis en boîtier BGA (Ball Grid Array).
Zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen oder integrierten Schaltungen in der Gehäusebauform BGA (Ball Grid Array) erweitert die Fischer Elektronik ihr umfangreiches Produktangebot um weitere Kühlkörperlösungen.
Pour la dissipation thermique des composants électroniques ou des circuits intégrés dans la conception de boîtier BGA (Ball Grid Array), Fischer Elektronik élargit sa vaste gamme d'autres solutions de dissipation thermique.
Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 15, zum Nachpressen der Chips in einer Linie zum Herstellen von Chip Scale Packages (CSP's), insbesondere von Ball Grid Array (BGA's).
Utilisation d'un dispositif selon l'une des revendications 5 à 15 pour recomprimer les puces dans une chaíne de fabrication de boítiers CSP (Chip Scale Package), en particulier des boítiers BGA (Ball Grid Array).
Verpackung für Leistungshalbleiter mit Kugelraster (sogenanntes Ball Grid Array oder BGA)
Boîtier pour semiconducteur de puissance à réseau de billes (dit Ball grid array ou BGA)
Ball grid array Gehäuse mit geringem Spannungsabfall und hoher thermischer Leistung
Wenn das Design die Verwendung von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) mit hoher Dichte erfordert, muss die Mindestanzahl von Routingschichten berücksichtigt werden, die für die Verdrahtung dieser Geräte erforderlich sind.
Si la conception nécessite l'utilisation de composants de réseau à grille à bille haute densité (BGA), le nombre minimal de couches de routage requises pour le câblage de ces dispositifs doit être pris en compte.
Leiterplatten werden zunehmend dicht bestückt und der Zugang zu den Pins unter vielen Packages wie bspw. Ball Grid Array (BGA) ist praktisch unmöglich.
Les circuits imprimés (PCB) sont de plus en plus denses et l'accès aux broches sous de nombreux types de boîtiers - tels que les BGA - est pratiquement impossible.
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