la structure de séparation fournit un trajet de séparation prédéfini pour la séparation de la première zone durant une opération de singulation.
the separation structure is arranged to provide a predefined separation path for separating the first die area during a singulation process.
système de singulation et de réorientation d'article
procédé de mise en boîtier et de singulation de plaquette
Pierre et Antonin mettent leur savoir-faire au service des professionnels de l'industrie postale et du transport de colis et leur donnent l'opportunité d'interagir en virtuel avec des colis pour valider un poste de singulation manuel.
Pierre et Antonin put their expertise at the service of parcel and postal industry professionals to give them the opportunity to interact with virtual parcels to validate a manual singulation workstation.
La présente invention concerne un procédé d'insertion de la technique ARMC dans un processus de singulation IRF basé sur un système Aloha à créneaux ne provoquant pas d'extension de la largeur de bande.
The present invention discloses a method to incorporate the CDMA technique into a slotted Aloha-based RFID singulation process without incurring bandwidth expansion.
COUCHE MASQUE DÉPOSÉE IN SITU POUR DISPOSITIF DE SINGULATION PAR RAINURAGE LASER ET GRAVURE PLASMA
IN-SITU DEPOSITED MASK LAYER FOR DEVICE SINGULATION BY LASER SCRIBING AND PLASMA ETCH
Des coupes plus étroites et moins de poussière produites pendant le processus de singulation de laser
Narrower cuts and less dust generated during the laser singulation process Fewer burrs
Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.
A non-contact depaneling method is required and lasers provide a highly precise way of singulation without any risk of harming them, regardless of substrate.
selon un mode de mise en oeuvre du processus de singulation de l'invention, une découpe à la scie creuse, initiale, dans des régions entre boîtiers de la matrice expose ensuite le métal sous-jacent à des étapes de gravure chimique
in one embodiment of a singulation process in accordance with the present invention, an initial, shallow saw cut into inter-package regions of the matrix exposes underlying metal to subsequent chemical etching steps
un procédé de mise en boîtier et de singulation de plaquette mettant en oeuvre une pluralité de micro-dispositifs, qui consiste utiliser un substrat multi-couvercle doté d'une tranchée comprenant des parties d'intersection et des parties sans intersection formées sur un premier côté du substrat multi-couvercle
a method for packaging and singulating a wafer having a plurality of micro devices includes providing a multi-lid substrate having a trench having intersection portions and non-intersection portions formed on a first side of the multi-lid substrate
PROCÉDÉ DE SINGULATION DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE SINGULATION
