multi-chip module integrating mems mirror array with electronics
three-dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly
configuration tridimensionnelle de mise sous boîtier pour ensemble de module multipuce
After packaging of the multi-chip module is complete, the fuse may be blown open.
The multi-chip module configuration realizes a cache coherent distributed shared memory multiprocessor.
La configuration de module multi-puce présente un multiprocesseur réparti à mémoire partagée et antémémoire cohérente.
flip-chip process for producing a multi-chip module
procédé de puces à bosse pour réaliser un module multipuce
method of manufacturing a repairable multi-chip module
méthode de fabrication d'un module multipuce réparable
configuring optical fibers in a multi-chip module
montage configuré de fibres optiques dans un module multipuce
multi-chip module for use in high-power applications
module multipuce utilisé dans des applications de forte intensité
metal electronic package incorporating a multi-chip module
boîtier électronique métallique comprenant un module multipuce
multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors
module multipuce et module monopuce pour puces et connecteurs de proximité
The token may take the form of a plastic card, which includes an electronic module fabricated using a multi-chip module design and including the programming and storage capability.
Le jeton peut prendre la forme d'une carte en plastique, laquelle contient un module électronique fabriqué selon une conception de module multipuce présentant la capacité de programmation et de stockage.
A structure and a manufacturing method providing improved coplanarity accommodation and heat dissipation in a multi-chip module.
L'invention concerne une structure et une méthode de fabrication permettant une meilleure adaptation de coplanarité et une dissipation d'énergie accrue dans un module multipuce.
The components may be integrated by being formed on a single components may be integrated by being formed on separate chips within a multi-chip module.
Ces composants peuvent être intégrés sous la forme d'un substrat unique ou sous la forme de puces distinctes contenues dans un module multipuce.