à la surface d'un substrat, au moins un plot de connexion
on the surface of a substrate, at least one bond pad
Une connexion filaire peut être prévue sur le plot de connexion.
A wire bond may be provided on the bond pad.
Un dispositif semi-conducteur dans lequel la force contre une contrainte générée dans un plot de connexion est améliorée.
A semiconductor device wherein strength against a stress generated in a bonding pad is improved.
La couche conductrice supérieure présente au moins un plot de connexion et une sous-couche en un matériau relativement rigide.
The top conductive layer has a at least one bonding pad and a sub-layer of relatively stiff material.
Le câble est connecté au plot de connexion.
on grave l'aluminium pour délimiter le plot de connexion
cette ouverture circulaire forme la circonférence du premier plot de connexion
this aperture is ring-shaped and forms the circumference of the first bond pad
dispositif à semi-conducteurs comportant un plot de connexion et procédé de fabrication correspondant
semiconductor device having a bond pad and method for its fabrication
ensemble plot de connexion à rangée unique d'un microcircuit intégré
single row bond pad arrangement of an integrated circuit chip
un circuit intégré présentant des circuits sous un plot de connexion
an integrated circuit with circuits under a bond pad
structures de plot de connexion de circuit intégré et procédés pour les produire
integrated circuit bond pad structures and methods of making
procédé de formation d'un plot de connexion et structuré de celui-ci
method of forming a bond pad and structure thereof
Le plot de connexion de polarisation peut être maintenu avec un espacement fixe pour empêcher les vibrations.
The bias connection pad and the shielding layer can be maintained with fixed spacing to prevent vibration.
