Une doublure est disposée sur la seconde surface du substrat.
à proximité de la seconde surface du sachet, un dispositif de fermeture
Chacune des chambres et le premier passage de fluide s'étendent à travers le rotor entre une première surface du rotor et une seconde surface du rotor.
Each of the chambers and the first fluid passage extend through the rotor between a first face of the rotor and a second face of the rotor.
une couche de pigments poreuse est formée sur une seconde surface du substrat.
a porous pigment layer is formed on a second surface of the substrate.
et à éliminer des zones sélectionnées de la seconde surface du substrat usiné.
and removing selected portions from the second surface of the machined substrate.
ce procédé est répété pour la seconde surface du rebord.
this is repeated for the second surface of the edge.
et appliquer une pression sur la seconde surface du film.
and applying pressure to the second surface of the liner.
une couche adhésive couvrant sensiblement la seconde surface du substrat flexible
an adhesive layer substantially covering the second surface of the flexible substrate
La seconde surface du substrat de semi-conducteur est exposée à partir du matériau de scellage.
The second surface of the semiconductor substrate is exposed from the sealing material.
La note comprend en outre un adhésif repositionnable disposé sur la seconde surface du substrat.
The note further includes a repositionable adhesive disposed on the second surface of the substrate.
Les ouvertures proximales sont en communication fluidique avec l'ouverture de la seconde surface du substrat.
The proximal openings are in fluid communication with an opening in the second surface of the substrate.
Une unité de charge connectée à un élément émetteur de lumière est agencée sur la seconde surface du substrat de montage.
A charging unit connected to a light-emitting element is provided on the second surface of the mounting substrate.
Au moins une couche diélectrique est liée à la seconde surface du substrat avec des cavités correspondant à une géométrie de circuit cible.
At least one dielectric layer is bonded to the second surface of the substrate with recesses corresponding to target circuit geometry.
