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bond processing module
Traduction de "bond processing module" en allemand
Bond-Prozessierungsmoduls
Bond Prozessierungsmoduls
Bond-Prozessierungsmodul
The following diagram (1) describes the features on the back panel of the Bond Processing Module.
Nachstehende Abbildung (1) zeigt die Rückwand des Bond Prozessierungsmoduls im Detail.
The Bond Processing Module viewed from the right side
Ansicht des Bond Prozessierungsmoduls von rechts
Do not remove the processing module covers or attempt to access internal components. Dangerous voltages are present inside the Bond processing module and only qualified service technicians approved by Leica Microsystems should perform these tasks.
Nehmen Sie nicht die Abdeckungen der Prozessierungsmodule ab und greifen Sie nicht auf die internen Komponenten zu. Im Inneren des Bond-Prozessierungsmoduls liegen gefährliche elektrische Spannungen an. Diese Aufgaben dürfen nur von Kundendienstmitarbeitern ausgeführt werden, die von Leica Microsystems dazu autorisiert wurden.
When operating inside the Bond Processing Module (for example, daily cleaning around the Slide Staining
Bei Arbeiten im Inneren des Bond Prozessierungsmoduls (beispielsweise bei der täglichen Reinigung um die Objektträger-Racks herum)
The slides (with non-compatible labels) are loaded onto a Bond Processing Module.
Die Objektträger (mit nicht kompatiblen Etiketten) werden in das Bond-Prozessierungsmodul geladen.
Please note that tissue must be air-dried to remove any water before it is placed into the Bond processing module for baking and dewaxing.
Es sei darauf hingewiesen, dass das Gewebe zuerst luftgetrocknet werden muss, um sämtliches Wasser zu entfernen, bevor es im Bond-Prozessierungsmodul erhitzt und entparaffiniert werden kann.
Persons operating the Bond processing module must be adequately trained and warned of any potential hazards or hazardous procedures before operating the instrument. Only trained staff are to remove any covers or parts from the processing module, and only if instructed within this manual.
Benutzer des Bond-Prozessierungsmoduls müssen vor dem Umgang mit dem Gerät angemessen geschult und vor möglichen Gefahren oder gefährlichen Verfahren gewarnt werden. Abdeckungen oder andere Teile dürfen nur von geschultem Personal vom Prozessierungsmodul entfernt werden, und dies nur dann, wenn dies in diesem Handbuch angeordnet wird.
The slides are loaded onto a Bond Processing Module and are automatically recognized by the Bond system.
Die Objektträger werden in das Bond-Prozessierungsmodul geladen und automatisch vom Bond-System erkannt.
Use the slide trays to hold slides and Covertiles in position when you load them into the Bond processing module. Each tray can hold ten slides.
Mit den Schlitten werden die Objektträger samt ihren Covertiles beim Beschicken des Bond-Prozessierungsmoduls in ihrer Position gesichert. Jeder Schlitten fasst maximal zehn Objektträger.
Dangerous voltages are present inside the Bond Processing Module. Only service technicians approved by Vision BioSystems should remove any of the Processing Module covers or access the internal components of the Processing Module.
Im Inneren des Bond-Prozessierungsmoduls liegen gefährliche elektrische Spannungen an. Die Abdeckungen des Prozessierungsmoduls dürfen nur von Kundendienstmitarbeitern, die von Vision BioSystems eigens dazu autorisiert wurden, entfernt werden; dies gilt auch für Arbeiten an den Innenteilen des Prozessierungsmoduls.
Synonymes et analogies de "bond processing module" en anglais
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