Socket for zig-zag inline package.
The FSL1x6 series is available in an 8-lead dual inline package.
The PS9324 optocouplers come in a small 6-pin shrink dual inline package (SDIP).
Die PS9324-Optokoppler sind in einem kleinen Shrink Dual Inline Package (SDIP) mit sechs Anschlusspins unterbracht.
WESSCO POLAR products are the ideal solution for an economical inline package printing.
This very compact SIP (single inline package) module can power up to nine PoE devices at 25.5W from a 12V source.
Das äußerst kompakte SIP-Modul (Single Inline Package) kann aus einer 12-V-Eingangsquelle bis zu neun PoE-Geräte zu je 25,5 W versorgen.
DIL (Dual-In-Line) chips are also known as DIP (Dual Inline Package) chips, both terms are synonymous.
DIL (Dual-In-Line) Bausteine werden auch als DIP (Dual Inline Package) Bausteine bezeichnet.
The A1244 is available in two package styles: the "LH" is a SOT-23W style, miniature low-profile package for surface-mount applications, and the "UA" is a TO-92 style, three-lead ultra-miniature single inline package (SIP) for through-hole mounting.
Der A1244 ist in zwei Gehäuse-Varianten verfügbar: Appendix "LH" steht für ein SOT-23W-ähnliches Gehäuse für SMD-Anwendungen, während "UA" für ein TO-92-ähnliches dreipoliges SIP-Gehäuse (Ultra-Mini-Sip) für die Durchsteckmontage steht.
Dual Inline Package - Intelligent Power Modules Those IGBT modules for PCM mounting have additional intelligence as an integrated drive and protection circuitry driving a small motor up to 3.7 kW.
Die verfügen über eine integrierte Treiber- und Schutzbeschaltung. Mit geringer Beschaltung kann mit Hilfe dieser Module ein Motor mit einer Leistung von bis zu 3,7 kW angetrieben werden.
The advantages of the Inline package solution are the excellent cleaning results, low breakage rates, higher machine output of up to 3600 wafers per hour and the possibility of single wafer tracking with the help of software and easy organizational measures.
Die Vorteile der Inline-Gesamtlösung sind hervorragende Reinigungsergebnisse, geringe Bruchraten, hoher Anlagendurchsatz von bis zu 3600 Wafern pro Stunde und die Möglichkeit, das Wafertracking über Software und einfache organisatorische Maßnahmen sicherzustellen.
This was first introduced several decades ago but has proven to be so useful that it is still available today in a wide range of packages, including two-lead through-hole flatpack, dual inline package (DIP), and a tiny surface mount housing.
Er kam vor mehreren Jahrzehnten heraus, hat sich bisher als so nützlich erwiesen, dass er noch heute in vielen Gehäuseformen verfügbar ist, u. a. in einem flachen Durchsteckgehäuse mit zwei Anschlüssen, als DIP und in einem kleinen Gehäuse für die Oberflächenmontage.
Integrated full-bridge circuit according to one of Claims 1 to 6, characterized in that it is integrated in a dual inline package, a dual small outline package, a transistor outline package or a single inline package.
Integrierte Vollbrückenschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß diese in ein Dual-Inline-Gehäuse, ein Dual-Small-Outline-Gehäuse, ein Transistor-Outline-Gehäuse oder ein Single-Inline-Package-Gehäuse integriert ist.
There are different variations of package such as SIPP (single inline pin package) these have one row of pins, DIP (dual inline package) these have 2 rows of pins.
Moreover, other packages may be used, including leadless packages such as micro ball grid array (micro BGA), leadless chip carrier (LCC), dual inline package (DIP), and so forth.
Ferner können auch andere Einheiten bzw. Gehäuse eingesetzt werden, wie zum Beispiel Einheiten ohne Drahtanschlüsse, wie etwa eine Micro Ball Grid Array (Mikro-BGA), ein Chipträger ohne Drahtanschlüsse (LCC), ein Doppelreihengehäuse (DIP) und so weiter.