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pcb assembly process
Traduction de "pcb assembly process" en coréen
PCB 조립 공정에서
PCB 조립 공정
PCB 조립 과정에서
Stencil looks like a thin metal sheet, but it plays a very important role in the PCB assembly process.
스텐실 은 얇은 금속 시트처럼 보이지만 PCB 조립 공정에서 매우 중요한 역할을합니다.
News - The problems should be paid attention when plug components in PCB Assembly process
뉴스 - PCB 조립 공정에서 부품을 연결할 때 문제에 주의해야 합니다.
We often encounter poor BGA soldering in the process of PCB assembly process due to improper PCB design in the work.
우리는 작업에서 부적절한 PCB 설계로 인해 PCB 조립 공정에서 불량한 BGA 납땜을 자주 접하게됩니다.
16 type of common PCB soldering defects In PCB assembly process, a variety of defects often appear, such as false soldering, overheating, bridging and so on. Below PCBfuture will explain the normal PCB assembly defects when solder the PCBs and how to avoid it.
16 유형의 일반적인 PCB 납땜 결함 PCB 조립 공정에서 잘못된 납땜, 과열, 브리징 등과 같은 다양한 결함이 종종 나타납니다.PCBfuture 아래에서는 PCB를 납땜할 때 일반적인 PCB 어셈블리 결함과 이를 방지하는 방법에 대해 설명합니다..
Durostone materials have been developed for all procedures within the PCB assembly process.
Durostone 재료는 PCB 어셈블리 내의 모든 처리 절차를 위해 개발되어왔다.
At MOKO, our PCB assembly process has been designed to accommodate all types of printed circuit boards, whether they be small, large, single-sided, double-sided, thin, thick, layered, or even requiring mixed technology.
그리고 모코, 우리의 PCB 조립 공정은 모든 유형의 인쇄 회로 기판을 수용하도록 설계되었습니다., 그들이 작든, 크기가 큰, 단면, 양면의, 얇은, 두꺼운, 계층화 된, 또는 혼합 기술이 필요한 경우.
Our customers often have questions about the temperature requirements for the PCB assembly process itself and whether a certain material selection is required for the lead-free PCB assembly or not.
고객은 종종 PCB 조립 프로세스 자체의 온도 요구 사항과 무연 PCB 조립에 특정 재료 선택이 필요한지 여부에 대해 질문합니다...
Not all products require this process. This step is also more efficient in the LED PCB assembly process, and the comparative process requirements are not high.
모든 제품에 이 프로세스가 필요한 것은 아닙니다... 이 단계는 LED PCB 조립 공정에서도 더 효율적입니다., 비교 프로세스 요구 사항이 높지 않습니다...
What should we do before SMT the PCBs during PCB assembly process?
PCB 조립 과정에서 PCB를 SMT하기 전에 무엇을 해야 합니까?
3.4 Please wear an electrostatic ring before SMT PCB during PCB assembly process. The metal sheet should be close to the skin of the wrist and be well grounded.
3.4 PCB 조립 과정에서 SMT PCB 전에 정전기 링을 착용하십시오.금속 시트는 손목의 피부에 가깝고 잘 접지되어야 합니다.양손으로 교대로 작업하십시오.
Although Free DFM&DFA check will be applied before circuit boards assembly, possible issues might occur during the PCB assembly process.
무료 DFM 및 DFA 검사가 회로 기판 조립하기 전에 적용됩니다 만, 가능한 문제는 PCB 조립 과정에서 발생할 수 있습니다.
The SMT (Surface Mount Technology) is a PCB assembly process for SMD electronic components.
smt (표면 실장 기술)는 smd 전자 부품에 대 한 pcb 조립 공정 이다.
We often encounter poor BGA soldering in the process of PCB assembly process due to improper PCB design in the work. Therefore, PCBFuture will make a summary and introduction to several common design problem cases and I hope it could provide valuable opinions for PCB designers!
우리는 작업 중 부적절한 PCB 설계로 인해 PCB 조립 공정 과정에서 BGA 납땜 불량을 자주 접합니다.따라서 PCBFuture는 몇 가지 일반적인 설계 문제 사례에 대한 요약 및 소개를 할 것이며 PCB 설계자에게 귀중한 의견을 제공할 수 있기를 바랍니다!
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Synonymes et analogies de "pcb assembly process" en anglais
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