One type appears on the side of the chip component and is usually an independent large spherical shape.
한 가지 유형은 칩 구성 요소의 측면에 나타나며 일반적으로 독립적 인 큰 구형입니다.
However, the precondition is that the distance between the chip component and the straight card is far enough, and the cost of the jig is not low.
그러나 칩 구성 요소와 직선 카드 사이의 거리가 충분하고 지그의 비용이 낮지 않다는 전제 조건이 있습니다.
Generally, the chip component can be used in one of the reflow soldering process or the wave soldering process.
일반적으로, 칩 부품은 리플 로우 솔더링 공정 또는 웨이브 솔더링 공정 중 하나에서 사용될 수있다.
The volume of the chip component is only about 110 of the traditional plug-in component.
칩 구성 요소의 부피는 기존 플러그인 구성 요소의 약 110에 불과합니다.
We should fully consider the line width and line spacing of the wiring, the connection between the wire and the chip component pad, the wire and the SOIC, PLCC, QFP, SOT and other devices in the PCB design stage.
우리는 PCB 설계 단계에서 배선의 선폭과 선간격, 배선과 칩 부품 패드, 배선과 SOIC, PLCC, QFP, SOT 및 기타 장치 간의 연결을 충분히 고려해야 합니다.
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