The dummy balls may be placed in the corners, along the diagonals or in other high stress locations on the area array package.
Les billes factices peuvent être placées dans les coins, le long des diagonales ou dans d'autres endroits à contrainte élevée sur le boîtier de grille matricielle.
These non-connected solder balls, or 'dummy balls,' provide protection to solder balls connected to live pins and therefore increase reliability of the area array package.
Ces billes de soudure non connectées, ou 'billes factices', assurent la protection des billes de soudure connectées aux broches sous tension et augmentent ainsi la fiabilité du boîtier de grille matricielle.
area array package with non-electrically connected solder balls
stacked die and multi-chip packages are also disclosed. a method for accommodating a high pin-count die in an area array package is also included
cette invention concerne également des boîtiers multipuce à puces empilées ainsi qu'un procédé de logement d'une puce à nombre de broches élevé dans un boîtier à matrice bidimensionnelle.
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Synonymes et analogies de "area array package" en anglais