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die backside
Traduction de "die backside" en français
face arrière matricielle
côté arrière de puce
A semi-insulating substrate with epitaxial layers disposed thereon is sandwiched between the die backside and the die front side.
Un substrat semi-isolant ayant des couches épitaxiales disposées sur celui-ci est pris en sandwich entre le côté arrière de puce et le côté avant de puce.
Generally, the power device of the present disclosure includes a die backside and a die front side.
De manière générale, le dispositif de puissance de la présente invention comprend un côté arrière de puce et un côté avant de puce.
The invention includes semiconductor packages having grooves within a semiconductor die backside; and includes semiconductor packages utilizing carbon nanostructures (such as, for example, carbon nanotubes) as thermally conductive interface materials.
La présente invention concerne des emballages à semi-conducteurs ayant des rainures dans un dos de matrice à semi-conducteurs et qui comprend des emballages à semi-conducteurs utilisant des nanostructures de carbone (comme, par exemple, des nanotubes de carbone) comme matériaux d'interface thermiquement conducteurs.
An apparatus includes a radio-frequency die with shielding through-silicon vias and a die backside lattice lid that shield a sector in the RF die from radio - and electromagnetic interference.
Selon la présente invention, un appareil comprend une puce à radiofréquence présentant des trous traversants en silicium de protection et un couvercle en réseau de face arrière qui protègent une région de la puce RF d'un brouillage radioélectrique et électromagnétique.
FORMING DIE BACKSIDE COATING STRUCTURES WITH CORELESS PACKAGES
FORMATION DE STRUCTURES DE REVÊTEMENT DE FACE ARRIÈRE DE PUCE PRÉSENTANT DES BOÎTIERS SANS NOYAU
such throughway permits the electronic interconnection of the die backside to a conductive runner by means of electrically conductive material set between the die backside and the conductive runner.
ledit passage permet l'interconnexion électronique de la face arrière matricielle à une piste conductrice au moyen d'une matière électro-conductrice disposée entre la face arrière matricielle et la piste conductrice.
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Synonymes et analogies de "die backside" en anglais
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