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Définition allemand anglais arabe catalan chinois coréen danois espagnol français grec hébreu hindi hongrois italien japonais néerlandais persan polonais portugais roumain russe slovaque suédois tchèque thaï turc ukrainien vietnamien

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singulation method

Traduction de "singulation method" en français

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singulation

séparation singularisation singulation

method

procédé méthode mode moyen technique

procédé de séparation

The invention comprises also a wafer singulation method and an agent for use in said methods.

L'invention concerne également un procédé de séparation de tranches et un agent utilisé dans lesdits procédés.

a water jet singulation apparatus for semiconductor manufacture and singulation method thereof

appareil de séparation par jet d'eau pour fabrication de semiconducteurs et procédé de séparation de semiconducteurs

After the metal rerouting interconnect has been added to the die on the wafer, the wafer is optionally thinned and each die or multiple die segment is singulated from the wafer by cutting or other appropriate singulation method.

Lorsque les connexions de routage métallique ont été ajoutées à la puce ou à la plaquette, la plaquette est éventuellement amincie et chaque puce ou segment à puces multiples est séparé de la plaquette par découpe ou un autre procédé de séparation adéquat.

singulation method according to the present invention is based on the mechanical resistance difference between conductor layer, insulating material and the base material patterns

le procédé de singularisation selon la présente invention est fondé sur la différence de résistance mécanique entre les motifs d'une couche conductrice, d'un matériau isolant et d'un matériau de base

the invention relates to a water jet singulation apparatus for semiconductor package and the singulation method thereof wherein the semiconductor package is not damaged or drifted during cutting step

l'invention porte sur un appareil de séparation par jet d'eau pour boîtiers semiconducteurs et sur un procédé de séparation desdits boîtiers qui n'endommage pas le boîtier semiconducteur et qui ne provoque pas de déviation de ce dernier pendant l'étape de découpe