anglais

allemand anglais arabe catalan chinois coréen danois espagnol français grec hébreu hindi hongrois italien japonais néerlandais persan polonais portugais roumain russe slovaque suédois tchèque thaï turc ukrainien vietnamien

roumain

Définition allemand anglais arabe catalan chinois coréen danois espagnol français grec hébreu hindi hongrois italien japonais néerlandais persan polonais portugais roumain russe slovaque suédois tchèque thaï turc ukrainien vietnamien

Favoris

soldering process

Traduction de "soldering process" en roumain

NEW

procesul de lipire m

procesului de lipire m

proces de lipire

procedura Reflow

When the components of the patch cannot withstand the temperature of 200 º C and above and the reflow process is required, the solder paste is used for the soldering process.

Atunci când componentele plasturelui nu pot rezista la temperatura de 200 º C și peste și este necesar procedeul de reflow, pasta de lipit este folosită pentru procesul de lipire.

Temperature control in soldering process

Controlul temperaturii în procesul de lipire

The solder paste is not melted together with the solder paste on the pad during the soldering process, and is formed near the device body or the pad.

Pasta de lipit nu se topește împreună cu pasta de lipit pe tampon în timpul procesului de lipire și este formată în apropierea corpului dispozitivului sau a plăcuței.

The flux during the soldering process can affect the energy balance of the surface in a manner that promotes the flow of the solder, reduces the surface tension of the liquid solder, and reduces the contact angle.

Fluxul în timpul procesului de lipire poate afecta echilibrul energetic al suprafeței într-o manieră care promovează fluxul de lipit, reduce tensiunea de suprafață a lipitului lichid și reduce unghiul de contact.

Optimum solderability in an automatic soldering process is ensured by a special form of the pcb terminals.

Lipirea optimă într-un proces de lipire automată este asigurată de forma specială a terminalelor pcb.

Through hole wetting on an OSP finished PCB in a lead-free selective soldering process

Lipirea pe plăcile cu finisare OSP într-un proces de lipire selectiv fără plumb

The soldering process that forms the bead probe leaves a coating of flux.

Procesul de lipire care formează sonda talonului lasă un strat de flux.

A flux has a big influence mainly on a soldering process, spreading of solder (often even on partially oxidized surfaces), spitting at hand soldering, etc.

Fondantul pentru lipire are o influenţă majoră în special asupra procesului de lipire, întinderea aliajului de lipit (deseori chiar şi pe suprafețe parțial oxidate), stropirea la lipirea manuală, etc.

The soldering process using soldering tools of well-known brands is quite fully described in the technical instruction included in the delivery.

Procesul de lipire cu ajutorul uneltelor de lipit de branduri bine-cunoscute este destul de descris în instrucțiunile tehnice incluse în livrare.

Such a solution guarantees excellent temperature accuracy in the region of ±1.1º C and an immediate soldering reaction in the variable heat consumption that takes place during the soldering process.

Acest tip de soluţie garantează o precizie ridicată a temperaturii, de ordinul ±1.1ºC şi o reacţie imediată a ciocanului de lipit la consumul variabil de căldură care apare în timpul procesului de lipire.

No matter how skillful the "golden" hands of the Master are, the work will be performed more effectively if a set of special working tips for the soldering iron is used during the soldering process.

Indiferent cât de priceput sunt mâinile "aurii" ale Maestrului, lucrarea va fi efectuată mai eficient dacă se va folosi un set de sfaturi speciale de lucru pentru fierul de lipit în timpul procesului de lipire.

This case study focusses on finding the limitations of an OSP coating in terms of through hole wetting in a selective soldering process with two different lead-free alloys. A standard SnCu based alloy and the new enhanced low melting point alloy LMPA-Q.

Acest studiu de caz se concentrează pe găsirea limitelor unui strat de OSP în termeni de umectare prin gaură într-un proces de lipire selectivă cu două aliaje diferite fără plumb, un aliaj standard SnCu și noul aliaj cu punct de topire îmbunătățit LMPA-Q.