Bildsensorchip nach Anspruch 1, wobei die von außen angelegte Bedingung dahingehend bestimmt wird, ob der Bildsensorchip an die letzte Stufe eines Bildsensors angeschlossen ist, der aus einer Vielzahl der Bildsensorchips gebildet ist.
The image sensor chip of claim 1, wherein the externally applied condition is determined as to whether the image sensor chip is connected at the last stage of an image sensor formed of a plurality of the image sensor chips.
Infineon wird drei Schlüsselsensortechnologien für das teilautomatisierte und vollautomatisierte Fahrzeug bereitstellen: [url=]Radar, Kamera (3D Bildsensorchips, die auf dem Time-of-Flight (ToF)-Prinzip basieren) und Lidar.
Infineon will equip the three key sensor technologies for semi-automated and fully automated cars: radar, camera (with 3D image sensor chips based on the time-of-Flight (ToF) principle), and lidar.
Mit der neuesten Generation von Bildsensorchips, ausgezeichneter Farbeffekt.
Using the latest generation of image sensor chip, excellent color effect.
Bildsensorvorrichtung nach Anspruch 40, bei der eine Schaltungsleiterschicht auf dem ersten Substrat vorgesehen ist, und bei der ein Metall-Bump auf jeder Elektrode des Bildsensorchips vorgesehen ist.
An image sensor device according to claim 27, wherein a circuit conductor layer is provided on the first substrate and a metal bump is provided on each electrode of the image sensor chip.
Daher wird eine Hälfte des Bildsensorchips jeweils zur Darstellung eines der beiden Bildern genutzt, um das Bild zweimal zeitparallel aufzunehmen.
Therefore, a half of the image sensor chips is used to represent each one of the two images in order to capture the image twice time parallel.
Bildsensor mit: Reihe von Bildsensorchips (1-1, 1-2, ... 1-m) mit jeweils einer Vielzahl von Lichtempfangselementen (2-1-1 bis 2-1-n, 2-2-1 bis 2-2-n, ...
An image sensor including: an array of image sensor chips (1-1,1-2,... 1-m) each having a plurality of light-receiving elements (2-1-1 to 2-1-n, 2-2-1 to 2-2-n, ...
Verschiedene Aufbau- und Verbindungstechniken werden am IMS eingesetzt um Bildsensorchips fĂĽr den Einsatz in Kameras und Sensorsystemen zu verpacken.
Various packaging techniques are used at the IMS to package image sensor chips for their application in cameras and sensor systems.
In dieser Hinsicht werden Schaltungskonzepte und Design-Regeln präsentiert, die den Einfluss von mechanischen Spannungen auf Bildsensorchips berücksichtigen und minimieren.
In this direction, circuit concepts and design rules are proposed, which minimize the influence of mechanical stress on flexible CIS chips.
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