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direct laser interference patterning
Vertaling van "direct laser interference patterning" in Duits
Direct Laser Interference Patterning
Direkten Laserinterferenzstrukturierung
Direkte Laserinterferenzstrukturierung
development and implementation of compact systems for direct laser interference patterning (DLIP) technology
Entwicklung und Aufbau von kompakten Systemen für die Direkte Laserinterferenzstrukturierung (DLIP)
µRevolution - worldwide most compact system for surface structuring by means of scanner-based direct laser interference patterning
µRevolution - Weltweit kompakteste Anlage zum Oberflächenfunktionalisieren mittels Scanner-basierten Direkten Laserinterferenzverfahren
The system is based on the Direct Laser Interference Patterning technology, and allows fabrication of 2D arrays on planar and non-planar components.
Das System basiert auf der Technologie der direkten Laserinterferenzstrukturierung (kurz: DLIP abgeleitet vom englischen Begriff Direct Laser Interference Patterning).
In Direct Laser Interference Patterning (DLIP), a substrate is irradiated with two or more coherent sub-beams, leading to a specific periodic modulation of the laser intensity distribution in the volume of beam intersection.
Bei der Direkten Laserinterferenzstrukturierung wird das Substrat mit zwei oder mehr kohärenten Teilstrahlen bestrahlt, was zu einer spezifischen periodischen Modulation der Laserintensitätsverteilung in dem Volumen der Strahlüberlagerung führt.
Microstructure design by means of laser surface structuring and functionalization, in particular by means of Direct Laser Interference Patterning (DLIP).
Gefüge-Design durch Laser-Oberflächenstrukturierung und Funktionalisierung insbesondere durch Direct Laser Interference Patterning (DLIP).
Large-area fabrication of micro and sub-micrometer surface structures - surface functionalization using Direct Laser Interference Patterning [PDF 0.23 MB]
Großflächige Herstellung von Mikro- und Submikrometerstrukturen - Oberflächenfunktionalisierung mit direkter Interferenz [PDF 0,23 MB]
With periodic micro structures, produced via Direct Laser Interference Patterning (DLIP), the adhesion factor of tetraedic-amorphous carbon (ta-C) layers was reduced by 83 % compared to the tribo system steel/steel and 20 % compared to the system ta-C/ta-C.
Durch periodische Mikrostrukturen, die mittels Direkter Laserinterferenz (DLIP) hergestellt wurden, wurde der Reibungskoeffizient von Schichten aus tetraedrisch-amorphem Kohlenstoff (ta-C) um 83 % - verglichen mit dem Tribosystem Stahl/Stahl - bzw. 20 % - verglichen mit dem Tribosystem ta-C/ta-C - reduziert.
This principle is at the base of Direct Laser Interference Patterning (DLIP) and the experts at the Fraunhofer IWS create these interference patterns patterns in different ways and shapes.
Zwar erzeugen die Experten vom Fraunhofer IWS die Muster auf anderen Wegen - gleich bleibt aber, dass Licht beim Direkten Laserinterferenzstrukturieren (engl.: Direct Laser Interference Patterning - DLIP) überlagert werden muss.
Compact system for surface structuring by me-ans of scanner-based direct laser interference patterning
Kompakte Anlage zum direkten Laserinterferenzstrukturieren von Oberflächen
Fraunhofer IWS develops systems and compact processing heads for direct laser interference patterning (DLIP), which are adapted to individual customer's specifications in order to enable a quick and accurate fabrication of arrays with micro- and sub-micrometer sized structures on large areas.
Das Fraunhofer IWS entwickelt Systeme sowie kompakte Bearbeitungsköpfe für die Direkte Laserinterferenzstrukturierung (DLIP), die an individuelle Kundenvorgaben angepasst werden, sodass es möglich ist, Arrays mit Strukturbreiten im Mikro- und Submikrometerbereich auf großen Flächen präzise und schnell herzustellen.
At Fraunhofer IWS, various surfaces like metals and polymers are structured in a micro- and sub-micrometer range by direct laser interference patterning (DLIP).
Am Fraunhofer IWS werden verschiedenste Oberflächen wie Metalle und Polymere mittels Direkter Laserinterferenzstrukturierung (DLIP) mit Mikro- und Submikrometerstrukturen ausgestattet.
Scientists of the Fraunhofer IWS will present for the very first time the worldwide most compact system for surface structuring by means of scanner-based direct laser interference patterning at the tradeshow Laser World of Photonics in Munich.
Die weltweit kompakteste Anlage zum Oberflächenfunktionalisieren mittels Scanner-basierten Direkten Laserinterferenzverfahren präsentiert das Fraunhofer IWS Dresden erstmals auf der Messe LASER World of Photonics in München.
Direct Laser Interference Patterning permits surfaces to be structured in ways that effectively repel ice.
Mit der Direkten Laserinterferenzstrukturierung lassen sich Oberflächenstrukturen gestalten, die Anti-Icing effektiv ermöglichen.
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