Examples with "Halbleiterkomponenten mit" and their translation in Engels
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Testsystem zum Testen von Halbleiterkomponenten mit einem Testkopf und mit dem Modul nach Anspruch 1, wobei die Einrichtung zum Verbinden das Modul mit dem Testkopf verbindet.
A test system for testing semiconductor components having a test head and incorporating the module of claim 1, wherein the means for connecting connects the module to the test head.
Vorrichtung zum Einkapseln von Halbleiterwafern, Giessform, Halbleiterwafer und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkomponenten mit dieser Einkapselungsvorrichtung
Sealing apparatus for semiconductor wafer, mold of sealing apparatus, semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device by use of sealing apparatus
Integrierte Halbleiterkomponenten mit Intel Architektur, Referenzdesigns und Entwicklungstools tragen dazu bei, dass Sie heute ein ausgewogenes Preis-Leistungsverhältnis erzielen und für zukünftige Lösungen der nächsten Generation über ausreichend Reserven und Skalierfähigkeit verfügen.
Embedded Intel Architecture silicon building blocks, reference designs, and development tools help you balance price and performance today, with the headroom and scalability for next-generation solutions.
Sowohl der Radeon X600 als auch der Radeon X800 sind dank des Low-K-Produktionsprozesses für Halbleiterkomponenten mit 130 Nanometer von TSMC besonders leistungsfähige Hochgeschwindigkeits-Grafikprozessoren für private und kommerzielle Anwender.
Both the Radeon X600 and Radeon X800 are built using TSMC s low k, 130-nanometer silicon process to deliver high-speed, high-performance visual processors for home or office use.
EINRICHTUNG ZUR HANDHABUNG VON HALBLEITERKOMPONENTEN MIT EINEM ELEKTROSTATISCHEN DISSIPATIONSFILM
PROZESS UND INTEGRATIONSSCHEMA ZUR HERSTELLUNG VON DURCHKONTAKTIERUNGEN LEITFÄHIGER KOMPONENTEN UND HALBLEITERKOMPONENTEN MIT LEITFÄHIGEN WAFER-DURCHKONTAKTIERUNGEN
PROCESS AND INTEGRATION SCHEME FOR FABRICATING CONDUCTIVE COMPONENTS THROUGH-VIAS AND SEMICONDUCTOR COMPONENTS INCLUDING CONDUCTIVE THROUGH-WAFER VIAS
Verfahren zur Herstellung von Strukturen mit integrierten Halbleiterkomponenten mit Mesa-Konfiguration und Struktur diesen Typs.
Process for producing integrated semiconductor device structures with a mesa configuration and structure of said type.
Andere resultaten
HALBLEITERKOMPONENTE MIT VERBESSERTER SICHERHEIT;HALBLEITERSCHALTKREISANORDUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
ENHANCED SECURITY SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR CIRCUIT ARRANGEMENT, AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF
Halbleitervorrichtung vom Typ einer harzversiegelten Halbleitervorrichtung, die durch Bedecken mindestens der Oberfläche der Halbleiterkomponente mit einem gehärtetem Harz hergestellt ist, wobei das gehärtete Harz aus wiederkehrenden Einheiten besteht, die hauptsächlich aus in einem der Ansprüche 1 bis 3 angegebenen Dihydrotriazinringen bestehen.
A resin-sealed type of semiconductor device produced by covering at least the surface of the semiconductor component with a hardened resin, wherein the hardened resin consisting of repeating units which are constituted mainly of dihydrotriazine rings as specified in any of the claims 1 to 3.
HALBLEITERKOMPONENTE MIT MIKROBRÜCKEN ZUR EINSTELLUNG EINES ZUGDEHNUNGSZUSTANDES UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
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