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For that purpose an additional component having only crossovers of conductors is inserted into the multichip module.
Dazu wird ein zusätzliches Bauelement, das lediglich Überkreuzungen von Leiterbahnen enthält, in das Multichipmodul eingebracht.
The multichip module of claim 6, 7, or 8, wherein all of said integrated circuit chips (110) are substantially the same size.
Multichipmodul nach Anspruch 6, 7 oder 8, bei dem alle genannten Chips mit integrierter Schaltung (110) im wesentlichen dieselbe Größe haben.
Method for removing a semiconductor chip bonded to a wire-bonded multichip module
Verfahren zum Entfernen eines Halbleiterchips, welcher durch Drahtleitungen mit einem Mehrchipmodul verbunden ist
A multichip module having a cooling device according to claim 2, wherein said first fin (6a) is a cylindrical fin (60a) and said second fin (7a) is a hollow cylinder (70a).
Mehrchipmodul mit einer Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die erste Kühlrippe (6a) eine zylindrische Kühlrippe (60a) ist und die zweite Kühlrippe (7a) ein hohler Zylinder (70a) ist.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the adhesive layer (22) consists of epoxy resin and has a thickness which is smaller than or equal to 10 µm, said adhesive layer being preferably up to 3 µm thick.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the material of the base chip (10) is different from the material of the top chip (16).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Material des Basis-Chips (10) zu dem Material des Top-Chips (16) unterschiedlich ist.
The apparatus of claim 1 wherein said electrical interconnect. comprises a printed wiring board (30) or multichip module (60).
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der elektrische Interconnect aus einer gedruckten Schaltung (30) oder aus einem Mehrchipmodul (60) besteht.
The multichip module of claim 1, 2 or 3, wherein said power supply straps (170) are formed by laminated metal bars (510).
Multichipmodul nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem die Energiezuführbänder (170) aus laminierten Metallschienen (510) gebildet sind.
The multichip module of any preceding claim, wherein at least one major substrate (100a,100b,100c) comprises signal connection means (320,700) for communicating input and output signals between said integrated circuit chips and external devices.
Multichipmodul nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei dem wenigstens ein Hauptsubstrat (100a, 100b, 100c) ein Signalverbindungsmittel (320,700) zum Übertragen von Eingangs- und Ausgangssignalen zwischen den Chips mit integrierter Schaltung und externen Vorrichtungen umfaßt.
The multichip module of any preceding claim, further comprising a plurality of intermediate substrates (140), at least some of said integrated circuit chips (110) being mounted on said first surface of a major substrate via said intermediate substrates.
Multichipmodul nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, ferner mit einer Vielzahl von Zwischensubstraten (140), wobei wenigstens einige der Chips mit integrierter Schaltung (110) durch die Zwischensubstrate auf die erste Fläche eines Hauptsubstrates montiert sind.
The multichip module of claim 6 or 7, wherein only one integrated circuit chip (110) is mounted on each said intermediate substrate (140), and each said intermediate substrate is substantially the same size as the integrated circuit chip mounted thereon.
Multichipmodul nach Anspruch 6 oder 7, bei dem nur ein Chip mit integrierter Schaltung (110) auf jedes Zwischensubstrat (140) montiert ist und jedes Zwischensubstrat im wesentlichen dieselbe Größe wie der Chip mit integrierter Schaltung hat, der darauf montiert ist.
The multichip module of claim 13, wherein said connector (700) has two end portions and further comprises rigid substrate material (800) disposed on said end portions.
Multichipmodul nach Anspruch 13, bei dem der Verbinder (700) zwei Endabschnitte hat und ferner ein starres Substratmaterial (800) umfaßt, das an den Endabschnitten angeordnet ist.
The electronic module (50) according to claim 4, characterized in that the multichip module (12) and the instrumentation circuitry (14) being individually encased in overmolded bodies (24,34).
Elektronikmodul (50) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Multi-Chip-Modul (12) und die Instrumentierungsschaltung (14) einzeln in umspritzten Körpern (24, 34) eingeschlossen sind.
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