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Dazu wird ein zusätzliches Bauelement, das lediglich Überkreuzungen von Leiterbahnen enthält, in das Multichipmodul eingebracht.
For that purpose an additional component having only crossovers of conductors is inserted into the multichip module.
Ein erfindungsgemäßes Multichipmodul umfasst wenigstens einen ersten Halbleiterchip (2) sowie wenigstens einen zweiten Halbleiterchip (3).
The invention relates to a multichip module comprising at least one first semiconductor chip (2) and at least one second semiconductor chip (3).
Verbindungsstruktur nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Substrat (1, 1') in zwei dreidimensionalen oder mehrschichtigen Multichipmodulen aufgenommen sind, die Seite an Seite angeordnet sind, wobei jedes Multichipmodul einen Substratstapel umfasst.
An interconnecting structure according to any of claims 6 - 12, characterized in that the first and second substrates (1, 1') are included in two three-dimensional or multi-layered multi-chip modules placed side by side, each multi-chip module comprising a stack of substrates.
Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei das elektronische Modul (45) ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus: einem passiven Bauteil, einem Multichipmodul und einer elektronischen Hybridbaugruppe.
The apparatus according to claim 2, wherein the electronic module (45) is selected from the group consisting of: a passive component, a multi-chip module, and an electronic hybrid assembly.
Multichipmodul für integrierte Halbleiterbauelemente mit einem Maximum an Eingangs- und Ausgangsmöglichkeiten.
Multichip module integrated circuit device having maximum input/output capability.
Multichipmodul und Verfahren zu dessen Herstellung.
Multichip module and its manufacturing method.
Multichipmodul mit einer mehrzahl Halbleiterchips auf einem Halbleitersubstrat
Multichip module with a plurality of semiconductor chips mounted on a semiconductor substrate
Passives integriertes Bauelement welches ein Multichipmodul enthält
Multichip module containing an integrated passive device
Dieses Bauelement kann separat als universelles Bauelement gefertigt werden oder bei Flip-Chip-Technik zusammen mit dem Substrat für das Multichipmodul hergestellt werden.
This component can be separately manufactured as a universal component or in the flip chip technology it can be produced together with the substrate for the multichip module.
Multichipmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite (25) oder einer der inneren Lagen des keramischen Mehrlagensubstrats (20) induktive Bauelemente (27) und/oder kapazitive Bauelemente (28) vorgesehen sind.
Multichip module according to Claim 4, characterized in that inductive components (27) and/or capacitive components (28) are provided on the upper side (25) or one of the inner layers of the ceramic multilayer substrate (20).
Multichipmodul nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die seitliche Kontur des Anschlussrahmens und/oder des gemeinsamen, zusammenhängenden Teils (1) der Waferscheibe mit den Halbleiterchips (11, 12) eine rechteckige oder quadratische Form aufweist.
Multichip module according to either of Claims 2 and 3, characterized in that the lateral contour of the leadframe and/or of the common, contiguous part (1) of the wafer slice with the semiconductor chips (11, 12) has a rectangular or square form.
Multichipmodul gemäß Anspruch 1, bei dem die Abgreifpunkte der ersten Reihenanordnung (30) wesentlich gegenüber den entsprechenden Abgreifpunkten der zweiten Reihenanordnung (31) liegen.
Multichip module as claimed in Claim 1, wherein, the tapping points of the first series arrangement (30) lie substantially opposite the corresponding tapping points of the second series arrangement (31).
Multichipmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerteil (20) mittels eines Wärmeleitklebers (11) auf das Trägersubstrat (2) aufgeklebt ist.
Multichip module according to Claim 7, characterized in that the carrier part (20) is adhesively attached to the carrier substrate (2) by means of a heat-conducting adhesive (11).
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