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multi-chip module
Definitie
Vertaling van "multi-chip module" in Duits
Definitie NEW
Multi-Chip-Modul
Mehrchipmodul
Multichipmodul
Multichip-Modul
Multichip-Module
Mehrchip-Modulanordnung
Multichip-Moduls
Multichipmodul-Anordnung
The multi-chip module as claimed in claim 1, said terminals comprising lead members.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1, welche Anschlüsse Anschlussglieder enthalten.
The multi-chip module as claimed in claim 2, said lead members comprising automated bonding leads.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 2, welche Anschlussglieder automatisierte Verbindungsanschlüsse enthalten.
Three-dimensional multi-chip module having stacked semiconductor chips and process of fabrication thereof
Dreidimensionaler Mehrchipmodul mit gestapelten Halbleiterchips und Herstellungsverfahren
An assembly according to any of claims 1 to 5 in which said multi-chip module comprises a ceramic chip-carrier module.
Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Mehrchipmodul ein Keramik-Chipträgermodul umfasst.
An interconnecting structure according to any of claims 6 - 12, characterized in that the first and second substrates (1, 1') are included in two three-dimensional or multi-layered multi-chip modules placed side by side, each multi-chip module comprising a stack of substrates.
Verbindungsstruktur nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Substrat (1, 1') in zwei dreidimensionalen oder mehrschichtigen Multichipmodulen aufgenommen sind, die Seite an Seite angeordnet sind, wobei jedes Multichipmodul einen Substratstapel umfasst.
The apparatus according to claim 2, wherein the electronic module (45) is selected from the group consisting of: a passive component, a multi-chip module, and an electronic hybrid assembly.
Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei das elektronische Modul (45) ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus: einem passiven Bauteil, einem Multichipmodul und einer elektronischen Hybridbaugruppe.
An electronic apparatus as described in any preceding claim, characterized in that said multi-chip module has on one surface thereof a connecting pin for connecting said module to said motherboard and a plurality of semiconductor chips mounted thereto and on the other surface the cooling member mounted thereon.
Elektronikgerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Multi-Chip-Modul auf einer Oberfläche einen Verbindungsstift zum Verbinden dieses Moduls mit der Hauptleiterplatte und einer Vielzahl von auf dieser montierten Halbleiterchips hat, und dass auf der anderen Oberfläche das Kühlelement montiert ist.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 6, said terminals being soldered to wiring conductors of the thin-film multi-layer circuit board.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, welche Anschlüsse an Verdrahtungsleiter der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte gelötet sind.
The multi-chip module comprises a substrate (21) of monocrystalline silicon, whose surface is enlarged, at least in part, by anodic, electrochemical etching in a fluoride-containing acidic electrolyte.
Das Multi-Chip-Modul umfaßt einen Träger (21) aus monokristallinem Silizium, dessen Oberfläche zumindest teilweise durch anodisches, elektrochemisches Ätzen in einem fluoridhaltigen, sauren Elektrolyten vergrößert ist.
The multi-chip module as claimed in claim 2, said lead members comprising lead pins vertically extending from the main surface of the thin-film multi-layer circuit board.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 2, welche Anschlussglieder Anschlussstifte enthalten, die sich von der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte vertikal erstrecken.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 7, wiring conductors of the thin-film multi-layer circuit board comprising pad areas to which said terminals are connected.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei Verdrahtungsleiter der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte Fleckenbereiche enthalten, mit welchen die Anschlüsse verbunden sind.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 9, further comprising a cover which is formed on the main surface of the thin-film multi-layer circuit board and covers the circuit elements.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, ferner enthaltend eine Abdeckung, die an der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte ausgebildet ist und die Schaltungselemente abdeckt.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 8, said terminals being located in peripheral areas on the main surface of the thin-film multi-layer circuit board so that said terminals surround the circuit elements.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, welche Anschlüsse in Umfangsbereichen der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte angeordnet sind, so dass die Anschlüsse die Schaltungselemente umgeben.
Synoniemen voor multi-chip module in het Engels
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