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of IC modules
the chip modules
Wir bieten technisch ausgereifte Qualitätsmaschinen für die Chipmodul-Fertigung, von Verkapselung, Prüfung und Kodierung der Chipmodule bis zu Klebebandlaminierung von Modulbändern.
We offer sophisticated, high-quality machines for the chip module production, ranging from encapsulation, testing and encoding of IC modules to glue tape lamination of module tapes.
Optional automatisches System zum elektrischen Trennen der Chipmodule
Optional high speed disconnect station for electrical disconnection of IC modules
Außerdem soll der Einsatzbe reich der Chipmodule vergrößert werden.
In addition, the Einsatzbe to be rich increases the chip modules.
Ob physische Beanspruchung oder das Stempeln im Bereich der Chipmodule bei der Grenzkontrolle, elektronische Reisepässe müssen diesen Belastungen standhalten.
Whether physical demands or stamping at the chip module at a border control point, e-passports have to resist those strains.
Danach wird das Modulträgerband (20) mit der zumindest einen Substratfolie (31, 32, 33) dauerhaft verbunden, derart dass die Kontaktflächen (21) der Chipmodule (26) nach außen weisen.
Thereafter, the module carrier tape (20) is permanently connected to the at least one substrate film (31, 32, 33) in such a way that the contact surfaces (21) of the chip modules (26) face outward.
Das Fräsen der Kavität, das Anfräsen der Antennenbumps, die Applikation von leitendem Kleber und das Implantieren der Chipmodule erfolgt in einer Linie - vollautomatisch von Magazin zu Magazin mit bis zu 5.500 Karten/h.
Cavity milling, contact milling of the antenna bumps, application of conductive glue and chip module implanting is carried out in one line in a fully automated process working from card feed magazine to card delivery magazine with an output of up to 5,500 cards/h.
Zusätzlich zu Basistest und Parametertest ist Software erhältlich zum Initialisieren und Personalisieren der Chipmodule sowie zum Laden von Betriebssystemen.
In addition to basic test and parameter test, software is also available for chip module initialisation, personalisation, and OS loading.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Ablösen der Chipmodule von dem zweiten Trägerband dadurch erfolgt, daß das Trägerband (5) im Bereich der Ablösestelle erwärmt wird.
The method according to Claim 1 or 2, characterised in that the release of the chip modules from the second carrier tape occurs in that the carrier tape (5) is heated in the region of the release point.
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